近日,精功科技控股子公司绍兴县精功机电研究所有限公司负责设计的JXP840 型线剖锭机样机试制成功,其主要技
硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把硅锭切成方块,然后切成
一、操作者必须熟悉机床结构和性能,经培训合格后方可上岗。严禁非线切割人员擅自动用线切割设备。严禁超性能使用线
日本产业技术综合研究所(简称产综研)开发出了利用基于等离子体蚀刻(Etching)从硅块切割硅晶圆的技术,并在“第3届太阳光发电
爱尔兰XSiL公司在“2007年国际半导体设备与材料展览会(SEMICON West 2007)”(7月16日~20日,美国旧金山)举行的同时,上
瑞士喜诺发公司(Synova SA)日前宣布公司与设在慕尼黑的迪思科科技(Disco)欧洲有限公司达
Synova宣布与Disco公司旗下的半导体晶圆切割、研磨、抛光机具供货商Disco Hi-Tec Europe达成一项合作协议,两家公司将结合Synova
LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系统(LDS),该系统以公司创新的微水刀激光(water-jet-guided laser)技术-La



