以高容性特点著称,伴随着更加优异的钝化工艺、薄膜与晶硅的界面结构、封装材料、截止膜和光转膜的引入,为组件在STC条件下功率测试、可靠性测试技术带来了新的挑战。继前段时间由东方日升和KIWA PI 箱环境中产生的亚稳态问题,着重描述了光照LID和电注入B-O
LID的激活方法,进而解决组件功率测试偏差的问题。熊老师也同时提出了建设标准的光伏电站计量实证平台,结合产品特性和市场反馈设计针对性的
第一作者:Dhruba B. Khadka通讯作者:Dhruba B. Khadka、Yasuhiro Shirai、Andrey Lyalin研究亮点:1. 阐述了二胺分子(具有芳香或烷基核)对无 的黏附。器件分析证实,更强的键合作用减小了缺陷密度并抑制了离子迁移。三、结果与讨论要点1:表面钝化和薄膜生长特性研究中采用的二胺碘化物(DIMs)分子,包括芳香核和烷基核的化学结构,以及它们在键合