测试探针接触不良;
g. 浆料过于干燥;
h. 丝印效果差(高宽比异常、栅线粗细不均、虚印严重);
i. 微晶片。
1.4 并联电阻Rsh偏小
a. 烧结烧穿;
b. 漏浆;
c. 湿刻 ,期待与您共同进步。1. 电性能偏低原因分析
1.1开路电压UOC偏低
a. 烧结烧穿;
b. 未扩散片;
c. 湿刻放反片;
d. PE 放反片;
e. 来料黑心片;
f. 污染片
头压力、印刷头硬度、印刷速度及浆料粘度。
2.4 正面栅极印刷
a. 作用:形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性,收集电流,引出电流。
b. 银浆组成:正面栅极银浆是由 定的状态。这是粉末系统在高温下能烧结成密实结构的原因。
4.2 烧结目的
a. 燃尽金属浆料中的有机成分;
b. 烧穿绝缘的氮化硅膜,使浆料中的金属和硅熔融合金,形成欧姆接触;
c. 对经过