标题:以“芯”质生产力推动长江经济带高质量发展
责任编辑:xulilin
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顺应电子元器件小型化、多功能化、开发周期缩短化等需求,先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅
大族激光半导体产业激光精密加工9月16日,中国光伏巨头隆基股份(601012.SH)收涨1.71%,市值突破2700亿,从年初的股价21元涨到74元,股价年内突破3倍。今年以来,光伏行业的高景气度尤为明显,多家光伏公司市值涨幅超100%。隆基股份、通威股份市值先
隆基股份半导体产业产能规划4月25日,协鑫集成发布了2019年财务报告。报告期内,公司实现营业收入86.84亿元;实现归属上市公司股东的净利润5555.64万元,同比增长23.13%。2019年,协鑫集成继续推进光伏国际化战略,能源工程EPC业务超速发展。此
半导体产业组件协鑫集成