5月12日，高测股份在东吴证券2023年新技术系列会议上分享了公司的超薄半片硅片进展，并首次展示60μm超薄硅片。
新技术会议机械专场高测股份研发总监周波分享公司超薄半片硅片进展
据了解，高测股份于去年8月份行业首发80μm超薄硅片，本次再次减薄硅片厚度距离上次时隔8个月，再度刷新了记录。
高测还表示，目前公司已具备210mm规格110μm硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60μm薄片化的技术壁垒。
据悉，薄片化切片有利于行业降本增效，进一步降低光伏发电的度电成本，同时，在当前以HJT为代表的高效N型电池也更加适配超薄硅片，硅片薄片化已经成为光伏行业的大趋势。
但与此同时，超薄硅片对技术的要求更高，随着硅片厚度不断减薄，容易出现碎片、崩边、TTV、线痕、边缘翘曲等问题。而高测股份凭借公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”上不断取得的技术突破，逐步解决以上问题。
据介绍，在切割设备方面，高测股份的切片机满足不同尺寸不同规格硅片的切割需求，同时兼具自动化和智能化，拥有更好的张力控制精度、更高的切割稳定性，在达到2400 m/min线速时，仍可保持设备整体稳定性，避免了碎片、TTV问题;采用平台化设计，可以不断进行模块优化，实现薄片化切割;同时配合冷却液等其他辅材，有效提升硅片质量。
高测股份60μm超薄硅片
金刚线方面，高测股份持续引领行业细线化，目前公司已向市场批量供应34 μm规格金刚线，并积极研发储备和试制更细线径金刚线，减少硅料损耗，提高硅片出片率;同时具备更好的颗粒均匀性以及更好的切削能力，提升硅片切片良率。
在切割工艺方面，高测股份针对薄片化的需求领先行业创新性推出“半棒半片”切割技术路线，在硅片切割环节可以相比整片切割有更低的碎片率，在电池端可以减少电池转换损耗。
高测股份表示，本次60 μm超薄硅片的研发突破，是高测股份在硅片薄片化进程中的重大突破，接下来，高测股份将继续发挥创新优势，驱动科研成果落地，持续加快光伏硅片先进技术的研发和应用，不断引领光伏产业技术进步，为行业降本增效注入动力。
高测股份：成立于2006年，2020年登陆科创板A股，是国内第一家同时具备切割设备、切割耗材与切割工艺联合研发能力的龙头供应商。公司持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料切割、半导体硅材料切割、碳化硅材料切割、蓝宝石切割、磁性材料切割等更多高硬脆材料领域的切割应用。
责任编辑：Cheryl
