近日，微导纳米(688147)在接受调研时表示，公司的PEALD/PECVD二合一设备在TOPCon背面薄膜制备中具有技术优势。公司依靠PEALD技术实现了对隧穿层的精准控制，并保证其均匀性，能够满足隧穿氧化层工艺所需各项苛刻的需求，同时公司已通过调整硅片表面及膜层等方式成功掌握了原位掺杂多晶硅层PECVD量产技术。
公司积极响应下游厂商XBC电池结构的开发和优化需求，并根据下游厂商在HJT电池、钙钛矿叠层电池等其他新型高效电池的量产节奏完善相关的技术储备和产品。
截止目前，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
主要交流问题及回复如下：
1、2022年TOPCon电池产能扩张提速，公司产品可以用在TOPCon电池哪些环节?
公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备，PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备，PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层(SiO2)和多晶硅层(Poly-Si)的制备，羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。目前公司用于TOPCon电池系活动主的设备均已实现产业化应用，并已完成了GW级别产线的验证。
2、目前在TOPCon电池隧穿层和掺磷多晶硅层的制备中，有LPCVD、PECVD、PEALD等方案，公司如何看待不同方案的应用优劣势和渗透率?
光伏电池片厂商尝试不同技术制备掺杂多晶硅，目前行业内存在多种技术路线制备TOPCon背面薄膜。
公司的PEALD/PECVD二合一设备在TOPCon背面薄膜制备中具有技术优势。公司依靠PEALD技术实现了对隧穿层的精准控制，并保证其均匀性，能够满足隧穿氧化层工艺所需各项苛刻的需求，同时公司已通过调整硅片表面及膜层等方式成功掌握了原位掺杂多晶硅层PECVD量产技术。
3、单GW TOPCon产线投资中，公司可以提供的设备价值量是多少?
目前公司可以提供的设备价值量约占单GW TOPCon产线设备投资额的40-50%。
4、公司设备在XBC、HJT、钙钛矿等新型高效电池中是否可以应用，公司目前的进展如何?
公司积极响应下游厂商XBC电池结构的开发和优化需求，并根据下游厂商在HJT电池、钙钛矿叠层电池等其他新型高效电池的量产节奏完善相关的技术储备和产品。
截止目前，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
5、公司的在手订单情况如何?订单结构如何?
公司目前在手订单充足，截至2022年9月末，公司已取得在手订单19.75亿元，其中专用设备在手订单合计18.56亿元，专用设备在手订单中毛利率较高的ALD设备的占比为85.66%。光伏设备订单中绝大部分都是新型高效电池设备，半导体设备订单覆盖逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等领域。
6、公司设备主要零部件包括电源、真空泵、腔体、流量计等是否都实现国产化?
近年来公司积极建立多元化的供应商体系，有效保障供应链的可靠、安全。
7、看到招股书中2022年上半年公司的PECVD和PEALD设备毛利率较低，原因是什么?主要通过哪些途径提升毛利率?
公司部分PECVD和PEALD设备在PERC电池领域推广应用，两款设备在PERC产线中已经成熟应用，竞争厂商较多，市场价格较为透明。未来公司PECVD和PEALD设备将应用于TOPCon等
新型电池领域，且随着产品技术的提升和经营管理提升带来的降本增效，公司PECVD和PEALD设备销售价格和毛利将有所提升。
8、公司的研发费用率一直比较高，未来是否会下降?研发投入主要的占比是哪些方向?对于远期合理费用率和净利率是否有目标?
对研发的持续投入，是公司保持长期竞争力的基础，公司基于长远发展战略考虑，近年来持续加大对光伏新型高效电池、半导体各细分领域产品的研发投入。未来公司将根据下游行业技术迭代和创新需求，不断推出新产品、新工艺，因此仍需持续性的研发投入，但随着公司业务规模的快速增长，公司未来研发费用率预计不会持续大幅增加。关于远期费用率和净利率请关注公司后续公开披露信息。
9、国内半导体ALD设备目前的国产化率?目前公司半导体ALD设备销售收入较少，公司如何看待半导体领域的发展?
目前半导体设备仍处于国产化大周期下，薄膜沉积设备的国产化率也处于偏低的水平。公司在逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示芯片等多个半导体细分应用领域都有布局，也已经取得了相应订单。未来公司将抓住当前自主可控、国产替代背景，加强产品开发验证，提高产品竞争力，为半导体产业链国产化做贡献。
