林嫣容表示，由于电池片的效率增长越来越有限，为追求更高的组件瓦数输出，今年硅片的尺寸将有不小幅度的变动。此前很长一段时间里156mm是行业统一的硅片尺寸，随着近年来大家在硅片尺寸上的尝试，硅片的尺寸越来越多样，包括156.75mm、157.25mm、157.4mm、157.75mm、158.75mm、161.7mm甚至166.7mm等多种规格。
据林嫣容介绍，2018年开始厂商大多尝试在组件面积不变的情况下加大硅片面积，但由于受到电池提效困难的影响，2018年下旬不少厂商开始陆续挑战更大硅片尺寸，组件的面积也开始出现变动。
多晶硅片的面积目前尚没有统一化的迹象，多由一体厂自行推动。单晶方面，从晶科、晶澳开始主推158.75mm的方单晶尺寸，预期后续将有越来越多厂家跟进，到2019年下半年预计在单晶市场的占有率将超过30%。
从硅片尺寸来看，157.4mm是目前在组件面积不动的情况下硅片边长的极大值，超过该值后组件面积则必须加大。158.75mm方单晶硅片在垂直整合大厂的带动下，预计在2019年下半年将成为主流产品之一，进一步将单晶PERC组件功率提高到315W。而161.7mm、166.7mm以上的硅片导致组件面积变动大，多晶目前仅有阿特斯有比较深入的研究，单晶M4尺寸(161.7mm)则已经是N型硅片的主流之一。
同样，在会上，来自晋能科技的技术总监李高非也表示，从产线兼容性、市场需求和产品可靠性来看，大硅片将是2019年主要的发展路线之一。硅片边长每增加1mm，多晶电池效率增益可提高0.25%左右，单晶电池亦相当。同时，硅片尺寸增加越大，相应组件成本增加也越大，目前从156.75mm加大到157.75mm成本增加非常有限，均摊到每瓦成本基本可忽略不计，相当于净功率增加，而当硅片尺寸增加到158.75mm时需要更换花篮、夹具等设备，当尺寸进一步增大时产线需更换的设备也更多，相应需要增加的成本也越高。
此外，林嫣容认为，虽然硅片薄片化对于组件价格有立即见效的作用，但由于受到电池片效率影响以及破片率的限制，目前薄片化的市占率仍然很低，发展相对处于停滞状态。
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