近年来，美国1366 Technologies公司致力于直接硅片(Direct Wafer)工艺技术的研究。该技术打破了传统硅片制造的技术局限，直接从熔融的硅溶液中生长成硅片。由于只需一道工艺，因此可节省大量制造成本与能源消耗，同时能维持一定的稳定效率。据悉，该直接硅片技术仅用于生产多晶硅片，由于生产的直接硅片没有损伤层，因此需要使用黑硅技术进行制绒。
1366 Technologies 的Direct Wafer技术已获得多家公司的青睐与投资。今年4月，1366 Technologies宣布获得韩华Q CELLS 700MW直接硅片订单，用以生产韩华高效Q.ANTUM系列PERC电池;紧接着在5月取得了韩华集团1000万美元的投资资金。此前，韩华Q CELLS通过利用Direct Wafer技术，在多晶PERC电池中试线上实现19.1%的转化效率。此外，1366 Technologies于今年6月获得瓦克化学的1500万美元股权投资及多晶硅供应协定。
Direct Wafer技术已从概念论证转变为可量产的商业化技术。据悉，一旦该直接硅片产能达到GW级以上，其每片硅片生产成本可望低于0.30美元，是当前硅片制造成本的一半左右。目前，1366Technologies正在计划在国内建设硅片工厂。
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