他表示为了配合天合的双玻组件,建议天合用聚烯烃的封装来解决EVA可能无法完全解决的封装问题。
在介绍赛伍最新产品之前,吴小平先生向在场嘉宾汇报了赛伍在实际研发中的启发和实践。”双玻组件里面也需要用绝缘小条,传统组件的绝缘小条的颜色是白色的,它不美观,这就提出了透明高分子材料。这就要解决在长期的紫外线照射下不黄变,这是一个难度不小的工作,赛伍也为天合解决了这个问题。我们从天合的双玻组件概念获得灵感,用我们有机化学的技术成功了研发了低成本的、水汽透过率小于一克的背板。”
最后,吴小平先生就赛伍的有机材料高阻水背板做了详细介绍。”电池片上面有很多的金属加工,电极的周围也是通过金属加工把电流导过来,回流条也是金属,但金属最怕的是水。PID也好,蜗牛纹也好,只要我们阻隔水,事情就能解决。因为天合对于组件的原理有了深入的研究,才有充满了自信推出了双玻组件。我自己也是科研人员出身,也花了很多时间跟天合工作人员合作,抛开公司利益,从我个人的角度,天合是我最尊重的,真真正正在研究创新的公司。虽然双玻组件对我们有机物的背板是一种警示,但是我们作为长期在高分子材料领域生根的公司来说,我们不想成为机会主义者,要赶快把我们的有机物背板赶上时代的步伐。今天,我简单的介绍一下我们已经开发成功的低成本的水汽透过率小于1克的背板。这是当今世界在氟背板里面第一家能够达到这个水平的背板,价格很便宜。W4馆有我们赛伍公司的展台,如果各位有兴趣欢迎光临,我们做进一步的交流。“