台湾太阳能材料厂商国硕今(8)日与联贷银行团签订新台币15亿元、贷款期间5年的联贷合约，作为扩充太阳能硅芯片生产所需的土地、厂房、设备及运营资金。国硕指出，这次联贷案从去年底就开始筹划，用以支应自Q2开始的扩产计划，相关扩产动作可望从Q4开始对营收、获利成长做出贡献。
国硕这次办理的联贷，是自去年太阳能景气落底翻扬以来，首家获得台湾银行通过筹组完成的联贷案。国硕指出，由于当前资金水位充沛，国硕也不排除进一步扩充硅芯片的版图。累计今年前10月，国硕营收为53.27亿元，年增幅度为26.8%。
国硕还表示，随资金到位，公司负债比将可降低至30%左右，台湾及中国同业普遍负债比水位则在60~80%间，国硕的财务结构与资金成本均相对稳健，公司正面看待明年财务体质与获利表现。
观察国硕产品组合，光盘片营收占整体营收比重已大幅降低，不到5%，而硅晶产品营收比重已达40%以上，加上导电浆料营收比重55%，合计太阳能材料已占集团营收95%以上，太阳能产业材料的需求力道仍然十分强劲，预期未来订单量将逐步走扬。
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