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HIP组件:背接触电池组件的焊带连接技术的突破性进展

发表于:2013-04-27 09:55:16     来源:solarzoom
在当前太阳能行业激烈竞争的大环境下,光伏组件生产商都在竭力使各自的产品与众不同,主要的方向是用最低的成本实现最高的组件效率。目前,尽管有众多的技术概念和市场推广方案都声称已经有成熟的产品,但大部分产品都经不起仔细的研究推敲。有太多的例子证明,在某一方面取得的一些技术优势并不一定能转化成组件的最终收益。例如,尽管电池片的成本降低了,但是最终的组件成本并没有因此降低;再如,电池片的效率也许得到提高了,但最终的组件效率并没有得到同样程度的提高。

正接触电池片和背接触电池片的区别

仔细研究正接触电池片和组件的各种技术概念,你会看到这种技术存在的天然缺陷。在电池片连接成组件的过程中存在着一个两难的问题:为了降低电池片至组件(CTM)的损耗,必须提高焊带或连接导线的总横截面积,然而,为了减小电池片正面由焊带造成的阴影,该横截面积必须尽可能降低。采用多股连接电线取代焊带在一定程度上缓解了该问题,但并不能有效的解决问题。不管是BSF,,PERC,HIT,还是其他的正接触电池,没有任何此类型的电池能逃离这个两难的问题。只有背接触电池能采用大横截面的电池片连接,而同时不对正面产生任何阴影。

正因如此,目前为了进一步提升电池片和组件的效率,不管是IBC,EWT,还是MWT,背接触电池技术毫无疑问比正接触电池更具有吸引力。这几种技术都适合于电池片连接:因为大横截面电池片互联的采用,CTM损耗很低,并且没有正面的阴影。虽然导电背板为大横截面电池片连接提供了条件,但工业界一直在寻找一种低成本的方式来同样实现低CTM损耗率。
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