2012年8月13日，加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。
2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.47亿平方英寸，较第一季度的20.33亿平方英寸增长了20%，比去年同期增长了2%。
SEMI SMG主席，MEMC半导体产品营销高级主管Bruce Kellerman博士表示：“正如预期，今年第二季度的硅晶片出货总面积较第一季度与去年同期都有所增长。考虑到目前市场的不确定性和面临的各种挑战，2012年整体硅片需求预计将会与2011年相对持平。”
硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品（包括计算机、电信产品和家用电子产品）的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸不等（从1英寸到12英寸），如今大多数的半导体装置或“芯片”都是以它为基材。
上述硅片出货量的数据是包括在硅片生产线制造中的抛光硅片、测试硅片、外延片及非抛光硅片。
索比光伏网 https://news.solarbe.com/201208/15/28287.html
