旺矽科技(6223)与太阳能矽晶圆厂绿能(3519)签约结盟,取得绿能50MW太阳能矽晶圆切片代工订单。
中央社21日报导,旺矽过去以半导体测试探针卡产品为大宗,于2006年透过与日本太阳能电池晶圆切片大厂石井表记合作,跨足太阳能晶圆切片业务领域。
旺矽去年上半年太阳能晶圆切片业务表现不佳,不过下半年已逐步好转,12月产能利用率已趋近满载水准。
旺矽与绿能结盟,成为绿能太阳能晶圆切片委外代工厂;根据绿能扩产规划,今年第2季切片产能将扩增至500MW,其中50MW将委由旺矽代工,对旺矽业绩将有不小助益。