中国太阳能硅芯片生产商ReneSola周三向美国证券交易委员会(SEC)提出上市申请,计划通过首次公开发行(IPO)美国存托凭证(ADS)最多集资2亿美元.
ReneSola在向SEC提交的文件中表示,瑞士信贷、德意志银行证券、Piper Jaffray、CIBC World Markets和Lazard Capital Markets将承销其IPO.
ReneSola没有披露ADS发行数量或预期价格等细节.它表示,计划在纽约证交所上市,股票代码是"SOL".
中国太阳能硅芯片生产商ReneSola周三向美国证券交易委员会(SEC)提出上市申请,计划通过首次公开发行(IPO)美国存托凭证(ADS)最多集资2亿美元.
ReneSola在向SEC提交的文件中表示,瑞士信贷、德意志银行证券、Piper Jaffray、CIBC World Markets和Lazard Capital Markets将承销其IPO.
ReneSola没有披露ADS发行数量或预期价格等细节.它表示,计划在纽约证交所上市,股票代码是"SOL".
复制成功
上海城投与宁德时代签署战略合作协议
2024-08-30
隆基绿能与紫金龙净签署战略合作协议
2024-08-30
印尼装机容量最大陆地光伏电站竣工投产
2024-08-30
甘肃嘉峪关：推动大型光伏基地建设
2024-08-30
中国西电惠云霞辞任
2024-08-30
河北唐山：黄、红色区域新增分布式光伏...
2024-08-30
“聚力同心 · 新质碳索”研讨会
活动时间：2024年4月12日至14日
广东省光伏论坛 — 钙钛矿专题研讨会
活动时间：2024年3月19日
2023光伏装备技术创新大会
活动时间：2023年12月21日
