四大工艺段的前沿设备。首日，半导体封测会议特邀齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯、环旭电子、日东智能、天成先进、锐杰微、伟测等半导体行业专家及企业代表，分享在大规模AI智算、先进封装技术、微
、昂科、美国 PVA、谱睿源、三捷、快克智能、锐德热力等国内外企业，现场分享全球新技术趋势与行业动态，聚焦前沿科技热点与创新成果。而 “快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛”和“ESAMBER

NEPCON2025

4月22-24日NEPCON China上海世博展览馆邀您共探先进电子制造及沉浸式技术探秘场域来源：中国国际电子生产设备暨微电子工业展发布时间：2025-04-16 10:13:50

展商即将精彩登场，展示高精度贴装、柔性产线及智能检测"黑科技"等前沿设备及技术，完善从设备到系统的一站式升级方案，感受到电子制造行业的新血液与惊喜。同时，本届展会集结KIC、锐德热力、德律、日联科技、三
光通模组封测、2.5D和3D及先进封装技术、ICPF 功率半导体技术，邀请齐力半导体、晶通、锐德热力、鸿骐芯、环旭、锐杰微、清纯半导体、士兰微、斯贝亚等超30位半导体行业专家，与行业精英共探更多创新

电子工业展

锐德热力在中国北部及西部举行光伏研讨会来源：索比太阳能光伏网发布时间：2012-09-04 17:07:31

锐德热力光伏企业