主流工艺
支架的占比极速下降，从2024年同期82%的绝对主流，下滑至45%；跟踪支架与柔性支架占比则逐渐提升，分别为29%、25%。随着136号文件的实施，新能源投资逻辑重构，投资商变得更为谨慎，更加重视项目
颠覆性技术以及面向各类应用场景的新型应用案例等，助力光伏产业在工艺技术、装备材料、应用场景、商业模式等方面突破创新，实现高质量发展。附：2025年上半年光伏支架招标情况
布局与长远规划。破局：顺势挺进制造业“金字塔”在半导体芯片制造的复杂流程中，精密温度控制技术是确保芯片良率与性能的关键因素。从光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺，到固晶、塑封、测试等后道环节，几乎每个环节
，国内半导体设备企业加速寻找国产供应商，光伏作为泛半导体行业，彼时在光伏行业成功替代进口温控器并实现市占率第一的宇电温控科技，迎来了进入半导体行业的机会。为满足半导体前道工艺对温控器的极致要求，宇电投
覆盖当前主流技术赛道，更着眼于未来技术演进方向，致力于突破效率天花板，向40%的效率目标发起冲刺。宋登元博士讲演DBC五大硬核技术刷新效率新高宋登元博士在报告中重点分享了一道新能DBC技术的创新演进之路
+标准引领”双轮驱动发展模式。目前已牵头/参与BC技术行业及团体企业标准20余项，构建起覆盖BC技术核心环节的标准矩阵;截至目前，一道新能已为DBC
技术申请专利60余项，涵盖核心工艺、设备优化
来看，TOPCon凭借成熟的产业生态、量产工艺和持续的降本潜力，在未来至少2-3年内仍将占据主流地位，而BC产品当下则凭借其外观美观等特点，更聚焦高端分布式市场。公司在保持TOPCon技术领先的同时，也将
结构优化与材料成本革命性下降的同时，保持电池高转化效率，关键创新包括：金属化工艺革新纯银耗量降至5mg/W(较主流TOPCon低37.5%)，结合钢网印刷技术推动非硅成本持续优化;封装效率提升组件封装
，展示了硅基薄膜沉积技术以及后处理技术与终端性能的相关性。通过技术参数解析与工艺优化路径探讨，为行业提供了可借鉴的产线管控方案，提升产品可靠性。同时基于企业实践，对异质结技术的产业化发展路径提出前瞻性
来”，并从材料学与半导体物理的角度，系统阐述了其背后的功能机理，为靶材及镀膜工艺的选择提供了理论依据和实际应用指导。安徽华晟新能源战略规划高级经理杨骕博士在其报告《从银价创新高看HJT的贱金属化优势》中指
、印度等新兴市场的光伏装机爆发式增长，成为未来增速最快的区域。不过，光伏组件回收行业在发展过程中也面临诸多挑战。当前主流的机械回收工艺面临精度与纯度的双重难题。传统破碎分选技术对硅片的损伤率高达
15
大规模退役，现有回收线可能无法处理这类 “混合废弃物”。德国 SiC Processing GmbH
等企业虽已开发激光切割与化学腐蚀结合的新型工艺，但设备投资成本较传统机械法高 3 倍，限制了中小
32.63%，有效解决了分布式光伏项目中普遍存在的遮挡难题。近日山东某实证电站6月9日-6月16日数据显示，三防组件相较于主流TOPCon组件，单瓦发电量可高出3.45%，其中日最高发电量单瓦增益为
4.1%防积灰设计同样展现出隆基的“小巧思”。针对工商业屋顶光伏组件低倾角易积灰的问题，Hi-MO X10三防组件采用短边无 A 面设计，并通过创新边框工艺优化结构，促进雨水自清洁。实测数据表明，当积灰
：当前主流的SAMs设计策略——包括π-共轭扩展、共轭连接桥构建和稠环结构形成——主要通过增强共轭和电子离域来提升导电性与稳定性。2、SAMs聚集问题：然而共轭体系的强化往往引发分子堆叠，制约了大面积
ALD-SnO₂磁控溅射30 nm IZO热蒸发700 nm Ag栅线和110 nm MgF₂两端钙钛矿-硅叠层电池制备：底电池制备参照文献方法顶电池制备工艺与宽带隙单结电池相同活性面积约1 cm
属(Ag、Au)仍是主流，但存在卤素反应问题可印刷电极(如碳电极)是未来发展的重要方向规模化挑战：从实验室小面积到商业化模块文章强调，将实验室小面积电池(通常0.1cm²)的性能扩展到实用化模块面临多重挑战
：效率下降：从0.06cm²电池的25.1%效率降至900cm²模块的16.4%效率，主要由于：薄膜不均匀性欧姆损耗死区损耗薄层电阻损耗制造工艺：激光刻划(P1、P2、P3)在柔性基底上更复杂，需精确
