Wafer
29.4%，刷新了该类别的世界纪录。发布称，研究小组在此次成果中，采用了在电子产业广为人知的晶圆直接键合（direct wafer bonding）技术，将Ⅲ-V族半导体材料嵌入硅中2～3m。具体为，激活
wafer bounding）工艺，突破硅太阳能电池的理论极限，将几微米的三五族半导体材料转移为硅材。Fraunhofer ISE和EVG的研究员透过直接晶圆接合工艺将几微米的三五族半导体材料转换为硅
一举冲高到30.2%。 Fraunhofer ISE和EVG的研究员透过直接外延片接合(direct wafer bounding)工艺将微米级的三五族半导体材料转换为硅材;经电浆活化后，外延片
转换效率一举冲高到30.2%。Fraunhofer ISE和EVG的研究员透过直接外延片接合(direct wafer bounding)工艺将微米级的三五族半导体材料转换为硅材;经电浆活化后，外延片
Note: Assumes 5g of silicon per watt of wafer. Processing cost based on SEC filings of quoted
watt of wafer. Processing cost based on SEC filings of quoted companies, publicly available reports
Direct Wafer生产商1366 Technologies与主流多晶硅生产商瓦克化学(ETR:WCH)今天宣布：双方已建立了长期的战略合作关系，这一合作关系将加速双方在ink"光伏行业的发展并取得长远的
风险。技术合作：该合作伙伴关系包括与瓦克紧密的技术合作，包含瓦克的硅技能、设施设计、工程和建设专业知识。瓦克多晶硅业务部门总裁Ewald Schindlbeck表示：我们看到Direct Wafer
多晶硅产品。Wacker多晶硅的总裁Ewald Schindlbeck表示公司看好Direct Wafer的发展性，也决定助1366迈向商业化一臂之力。1366 kerfless技术，获两大德系厂商支援
，Wacker的1,500万挹注使1366的C轮资金进一步提高到了4,750万美金。QCELLS与Wacker同样是德国公司，1366也因此拥有浓厚的德国资金色彩。1366的Direct Wafer硅片采用
索比光伏网讯:美国Direct Wafer生产商1366 Technologies日前从主流多晶硅生产商瓦克化学(ETR:WCH)获得一千五百万美元股权投资及多晶硅供应协议。该协议的关键是1366
Direct Wafer技术为加速全球太阳能采用的潜力作出巨大贡献。1366日前开发了对于长期制造挑战的一个商业上有效的答案。我们渴望增加我们的高品质产品，并将我们的专业知识付诸实践。在接受PV-Tech采访时
，预计将于2017年上线。1366 Technologies首席执行官Frank van Mierlo表示：我们的Direct Wafer技术是太阳能业界最重要的创新制造技术之一，有潜力推动行业继续
技术里程碑的平稳快速前进。我们认为1366团队将取得重大商业成功。1366的Direct Wafer技术是一项具有突破性的制造工艺，比传统的晶元生产技术具备更大的优势。该工艺以一种简单的方式制造晶片，使晶元生产成本大幅缩减。(文/Tina译)
索比光伏网讯:美国Direct Wafer生产商1366 Technologies日前从私人股权公司Hanwha Investment Corporation获得一千万美元资金，以支持在纽约州杰纳西
