Wafer
。 科学家们采用了一种晶圆直接键合(direct wafer bonding)技术，将一些几微米的III-V族半导体材料转移到硅中。在等离子体被激活之后，将太阳能电池单元材料在真空中加压键合。Ⅲ-V族
了US$ 0.005/ pc。多晶电池价格基本上持平。由于多晶电池各厂库存渐增，本周成交价约落在US$ 0.198/ w。单晶电池则因wafer供应不足，所以降幅受到压制。然而，中国大陆厂商陆续砍单晶
了US$0.005/pc。多晶电池价格基本上持平。由于多晶电池各厂库存渐增，本周成交价约落在US$0.198/w。单晶电池则因wafer供应不足，所以降幅受到压制。然而，中国大陆厂商陆续砍单晶PERC
/ pc，整体均价下调了US$ 0.005/ pc。 多晶电池价格基本上持平。由于多晶电池各厂库存渐增，本周成交价约落在US$ 0.198/ w。单晶电池则因wafer供应不足，所以降幅受到压制
多晶电池除了黑硅还有哪些提效降本的选项?美国材料商1366 Technologies研发Direct Wafer(直接硅片)技术，与Hanwha Q CELLS共同将应用此技术的多晶PERC
Direct Wafer。此工艺可从硅材中直接拉出硅片，免去铸锭结晶与外延片切片的手续，能节省硅材、生产时的能源以及生产时间。
进步快、效率高，目标迈向量产
1366与Hanwha Q
2017年3月8日,美国硅片制造商1366 Technologies宣布通过与韩华Q CELLS进行持续性技术合作，采用Direct Wafer技术实现了19.9％的太阳能电池效率。此项技术成果经过
Technologies首席执行官Frank van Mierlo评论道：“我们的效率提升速度是业内其他企业的两倍。”Direct Wafer硅片产品在成本和技术优势方面更具优越。1366
编者按：晶体硅太阳能电池产业链基本由五个环节构成，分别是高纯多晶硅原料生产（silicon）、单晶硅拉制或多晶硅定向浇铸（Ingot）、硅片切割（wafer）、电池芯片制造（cell）、组件及系统
（module-system）封装与应用。晶体硅太阳能电池产业链基本由五个环节构成，分别是高纯多晶硅原料生产（silicon）、单晶硅拉制或多晶硅定向浇铸（Ingot）、硅片切割（wafer）、电池芯
(direct wafer bounding)工艺将微米级的三五族半导体材料转换为硅材;经电浆活化后，外延片表面的次电池(subcell)将呈现真空状接合，使三五族次电池表面的原子与硅原子紧密
，Fraunhofer ISE和EVG的研究员透过直接外延片接合（direct wafer bounding）工艺将微米级的三五族半导体材料转换为硅材；经电浆活化后，外延片表面的次电池（subcell）将呈现
。
近年来，美国1366 Technologies公司致力于直接硅片(Direct Wafer)工艺技术的研究。该技术打破了传统硅片制造的技术局限，直接从熔融的硅溶液中生长成硅片。由于只需一道工艺，因此可
Direct Wafer技术已获得多家公司的青睐与投资。今年4月，1366 Technologies宣布获得韩华Q CELLS 700MW直接硅片订单，用以生产韩华高效Q.ANTUM系列PERC电池
