LED芯片
3月22日，从福建连城工业园区的以晴集团获悉，该集团与中国科学院就建设中国科学院物理所LED半导体生产试验基地达成协议。基地的首期工程为半导体LED衬底外延与芯片生产，五年内计划投入50亿元，建设
平台。强化产业招商，以太阳能并网光伏电站为龙头，依托闰翔、桑杏、昌泰新能源等企业，采用综合冶金法(物理法)技术，生产太阳能级多晶硅，在此基础上，延伸产业链，重点发展太阳能电池组件封装、太阳能电池与LED
3月22日，记者从福建连城工业园区的以晴集团获悉，该集团与中国科学院就建设“中国科学院物理所LED半导体生产试验基地”达成协议。基地的首期工程为半导体LED衬底外延与芯片生产，五年内计划投入50亿元
、生物材料开发与应用；LED照明展展：LED原件及材料、LED芯片、LED封装/组件、LED半导体照明及应用、 LED制造/检测设备；绿色金融展：绿色信贷、绿色保险、绿色证券、绿色投资基金、信托投资
完成投资530亿元。 吴新雄提出，今年将重点抓好江西瑞晶太阳能科技有限公司3000兆瓦太阳能电池、孚能科技（赣州）有限公司汽车动力电池、晶能光电（江西）有限公司大功率LED材料及芯片扩建、中石化九江
亿元，用于购买相关设备，待项目投产后，以总数1000MW为限，按产品每销售1W补贴1.4元等优惠政策。 作为目前国内规模最大的全色系超高亮度LED外延及芯片生产企业，公司在发展LED产业同时
开发阶段就可以优先考虑客户和市场的需求。
“代工模式为半导体芯片制造带来了便利，但是对于绝大多数foundry来说，设备一旦选定并投入量产，就很难再轻易变更，这主要是出于工艺稳定连续性和成本的考量
Lerner说，“芯片的制造向更小尺寸器件转移，改善功耗、降低成本是推动3D集成技术的主要推动力，而TSV技术正是实现3D集成的关键。TSV本身并不复杂，但是非常新。也就是说，有很多新的问题等待解决
设备。 2.太阳能电池芯片生产设备。8～12英寸太阳能级多晶硅、单晶硅的生长、切割、加工设备产业化;全自动晶硅太阳能电池片生产线设备;铜铟硒镓薄膜太阳能生产设备。 3.高亮度LED生产设备。芯片衬底
，全新拓展的WEBENCH网络设计工具包括WEBENCH FPGA Power Architect 电源结构设计工具、WEBENCH LED Architect设计工具与WEBENCH Sensor
AFE Designer传感器模拟前端电路网上设计工具。这些工具大幅节省了FPGA电源系统、LED照明系统与精密传感器系统的设计时间，令工程师实现了最快的设计选择。
展望2011年，美国国家半导体
镭射谷科技（深圳）有限公司以先进的激光应用系统为研发方向，是世界上少数几个拥有半导体激光芯片、激光二极管模组、激光器、激光应用系统全部纵向集成研发和生产能力的专业激光公司。公司产品以最新一代的半导体
切割热影响区域小，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。
广州瑞通激光科技有限公司
近日，美国PowerSav新能源公司与安徽省合肥市政府达成一致意见，拟投资约15亿元人民币,在合肥市建设LED大规格蓝宝石晶体生产项目。
项目全部达产后，芯片产量达1612万片,可带动中游
LED芯片产业260亿元,拉动下游LED应用领域产业3000亿元。
美国PowerSav新能源公司是一家专业从事LED、太阳能等新能源产品推广与销售的企业。PowerSav新能源公司拥有先进
