DRAM化

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2012大趋势/高鸿翔:欧美退场 两岸争霸来源: 发布时间:2011-12-15 14:25:59

太阳能DRAM来把太阳能光伏与DRAM产业相提并论,我认为并不适当。DRAM产业市况低迷,主要因投资额太大,业者竞逐于制程提升,制程微缩造成产出增加的速度远大于需求成长;太阳能光伏业虽也有供过于求压力,但

2012大趋势/高鸿翔:欧美退场 两岸争霸来源: 发布时间:2011-12-14 23:59:59

「太阳能DRAM」来把太阳能与DRAM产业相提并论,我认为并不适当。DRAM产业市况低迷,主要因投资额太大,业者竞逐于制程提升,制程微缩造成产出增加的速度远大于需求成长;太阳能业虽也有供过于求压力,但

台湾光伏产业亏损千亿 挺住才能见光明来源: 发布时间:2011-09-10 07:42:59

台湾三家DRAM厂,加上四家面板厂,亏损的金额高达917.91亿元,这几乎把台湾两家最会赚钱企业赚来的钱都赔光了。今年上半年台积电净利722.72亿元,最高每股税後纯益的企业宏达电赚了323.56
亿元,这两家公司总共赚了1045.68亿元,大概被DRAM、面板等赔光了。台湾刚刚急转直下的产业是太阳能,今年首季太阳能产业已现疲态,但是灾情还没有那麽严重。进入第二季,太阳能不论是上游或下游都出

价值链透视 来源:Solarbe.com 发布时间:2011-08-17 13:49:36

提供商竞争。 另外,由于MNO掌握关于消费者偏好情况的重要信息,他们也推出了更加个性化的服务套餐,从而提升了整体服务的价值。MNO也拥有计费平台,可以根据使用情况来向客户收费,增强了使用的便利性
。 总之,云服务可以帮助MNO更成功地使数据货币化,以提高其营业收入。但是,运营商必须迅速行动,因为竞争对手正在以互联网速度行动。 对于云提供商来说,如果其采用的服务模式可以提供完整的生态系统,包括

价格竞争致使光伏双D化时代来到来源: 发布时间:2011-08-04 14:16:25

索比光伏网讯:太阳光电产业双D化(DRAM存储器及LCD面板)时代早已来临,主要来自于大陆所造就不公平的竞争环境,使得太阳光电产业杀价竞争严重,因此,台湾产业界必须从技术及应用端杀出重围。从2009

高陵掀起太阳能产业新革命 多晶矽成本每公斤低于20美元来源:DIGITIMES 发布时间:2011-07-21 09:02:45

太阳能与LCD和DRAM等产业一样动辄一夕变天、由天堂坠入地狱的经营艰辛,或许有可能在未来因多晶矽料价格巨幅降低、增产快速与不再出现有毒物质排放等问题的情况下,获得革命性突破。高陵科技(Kolyn
公吨级。另外,台塑计划设厂台化彰化厂,也打算采用改良式西门子制程,投资规模估计约在新台币100~200亿元。高陵将其多晶矽送交全球太阳能产业公认的国际验证单位EAG测试,现有纯度表现,B+P可在1

应用材料公司推出钨平坦化技术 助力先进芯片设计来源: 发布时间:2011-06-20 12:01:59

   新型钨化学机械平坦化(CMP)技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计   经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和降低制造成本   彰显应用材料公司独特的闭环薄膜厚度和均匀性控制技术2011
年6月20日,上海应用材料公司今天宣布其成功的Applied Reflexion GT CMP1系统工艺已经扩展,增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器(DRAM)、NAND

济南两太阳能项目入选国家“863”计划来源:Solarbe.com 发布时间:2011-05-12 09:33:37

5月11日从济南市科技局获悉,日前,山东力诺太阳能电力股份有限公司申报的《SPA器件结构柔性薄膜硅太阳电池产业化关键技术》项目和由山东华芯半导体有限公司牵头申报的《新型非易失存储器设计共性关键技术
研究》项目顺利入选国家“863”计划,并获得国家专项资金支持。今年国家首次将太阳能光伏发电技术列入“863”计划支持目录。力诺光伏此次申报的《SPA器件结构柔性薄膜硅太阳电池产业化关键技术》项目

日本地震对太阳能行业的影响来源:集邦科技 发布时间:2011-03-15 09:19:10

DRAM现货报价,将等待评估状况做调整。南科方面也进行了评估状况,会视情况做调整。 记忆体现货价格在中国区市场,周末期间因为预期供货将受到影响,价格已经开始上涨;预期在星期一(3月14日)上班之后
,整体现货市场可望会有明显反应。在进入旺季前,意外的日本震灾所造成之DRAM生产波动,可能造成PC、系统厂等,对于旺季的DRAM备货更加积极,而让合约市场也开始加温。 集邦表示,东芝方面的NAND产线

太阳能发电和EV拉动功率半导体需求增长来源:技术在线 发布时间:2010-10-15 10:18:59

从2009年夏季到2010年上半年,DRAM、NAND闪存、积层陶瓷电容器(MLCC)以及液晶面板等多种电子部件陷入了严重的供应不足状态。进入2010年下半年,尽管电子部件的供应不足情况逐渐缓解,但
,因此便于迅速导入SiC功率半导体等最尖端的产品。 SiC功率半导体方面,已经开始全面实用化,比如三菱电机在空调中配备了二极管等。 我们从2001年就开始量产SiC二极管,由于此前不得不