3D技术

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广东省省长率团访台倡议台粤联手发展太阳能光伏产业来源:Solarbe.com 发布时间:2010-08-19 09:25:52

多项最新研发成果,最受关注的焦点包括电动车、LED照明、电子纸、太阳能等新兴绿能产品,以及台达电高亮度、高画质3D、HD显示技术。 至于东莞市长李毓全17日拜访台达电时,也由副市长江凌代表

SEMICON West展望:设备“牛市”已到来?来源:SEMI 发布时间:2010-07-15 08:37:30

美元的第四期融资。 中微的发展得益于亚洲地区半导体产业的红火势头,除了具有自主的核心技术之外,一定的制造成本优势也是其得以发展的重要原因。最近,为了进一步扩大产能,中微将考虑在中国以外的亚洲其他区域设置
system。TSV是未来半导体器件进步的核心工艺之一,保证3D IC能够有更好的性能、更多的功能、功耗更低。专家预测,TSV在2011年将开始起飞,将迅速推动半导体后道设备的投资。从封装角度来解决多个芯片的

内嵌硅量子点,高效率太阳能电池新突破来源:Solar Be 翻译 发布时间:2010-07-14 11:06:20

Andrew Barron带头,是一项全硅、高效太阳能电池串联发展的重要里程碑。 在二氧化硅中封装个纳米晶体硅个体 - 硅量子点是一项突破性的技术。 现在,Natcore公司在全球范围内享有该技术
Natcore,串联太阳能电池,目前旨在太空中使用,但地球上申请使用其上层需用“外星”半导体材料。但是,LPD高科技免除了昂贵技术的需求。 A project to create a super

专访夏普中国董事长:中国是最为看重的市场来源:Solarbe.com 发布时间:2010-07-08 19:09:14

3D台数占比提高到5%-10%。以前的3D电视游“画面暗,不好看”的技术缺陷,不过我们公司将新创的OnlyOne液晶技术、UV2A技术、4色技术、FRED技术以及LED背光灯扫描技术融合在一起。实现了

GaN类半导体的终极太阳能电池?来源:日经BP社 发布时间:2010-03-24 09:11:23

)等大带隙的透明化合物半导体中添加锰(Mn)等“3d过渡金属”实现的。由此,无需制做多结型电池单元,而直接单纯接合即可开发出转换效率非常高的太阳能电池。虽然目前转移效率还比较低,但开路电压非常高
试制的太阳能电池单元与不添加Mn的元件不同,呈黑色不透明状(见照片)。   园田表示,这一点可通过以Mn的3d轨道能级为主要成分构成的“杂质能带”模型来说明。以前就有向大带隙半导体材料添加杂质,在

科学家研制可折叠光纤3D太阳能电池来源:索比太阳能 发布时间:2009-11-04 11:42:10

佐治亚理工学院的研究人员研制出了3D光伏光纤太阳能电池,这是一个革命性的新进展,它为新一代超柔性太阳能系统做了很好的铺路石。 可再生能源和绿色能源是驱动未来经济发展的动力。作为
重要的可持续能源技术之一,太阳能电池将成为主要能源以满足全球对能源的需求。在各类太阳能电池中,染料太阳能电池以其较高的性价比而得到了广泛应用。 传统的染料太阳能电池利用纳米颗粒和纳米线来提高其

IMEC发布机械叠层GaAs/Ge多结太阳能电池 来源:SEMI 发布时间:2009-09-24 09:59:46

在日前举行的欧洲光伏太阳能展览会上,IMEC展示了其最新的机械叠层GaAs/Ge多结太阳能电池。作为最有前途的新新技术,该机械叠层的GaAs/Ge多结太阳能电池转换率直指40%以上。 Leuven
combinations of materials. For this technology, we profit from IMEC’s expertise in 3D stacking, growing III-V

台湾志圣进军太阳能设备 对未来充满信心来源: 发布时间:2009-06-12 10:00:59

志圣以光与热为核心的技术延伸,近年来积极对太阳能设备投入研发与制造,将陆续有新产品推出,具极大的市场潜能。近来太阳能产业市况低迷,也因此台湾太阳能厂商都期盼设备可以国产化,以降低生产成本,而志圣的
升温加热技术,升温速度为每秒180℃,冷却速度为每秒150度。新发表的高温烧结炉即是志圣采用RTP的技术延伸概念,以特殊流场气流有效运用热能,增加温度均匀性,适用于晶圆网印后银胶与铝胶快速烧结固化,最大

2009年友达技术趋势论坛成功举办来源:CNET 发布时间:2009-05-13 17:54:53

良好的色彩饱和度。 在本次论坛上,友达还通过两款产品对3维立体显示技术进行了重点展示。一款是无需佩戴眼镜的17寸显示平板,一款是需要佩戴眼镜观看的24寸3D显示平板,二者均克服了普通产品中经常出现的
两岸携手推动TFT-LCD产业绿色创新 以“绿色承诺 创新共赢”为主题的2009年友达技术趋势论坛今天在苏州成功举办,这是全球前三、中国台湾第一大TFT-LCD设计、研究及制造公司友达光电以绿色

SEMICON Taiwan展期将规划7大论坛 30位国际级讲师引进全新思维来源:Solarbe.com 发布时间:2008-09-09 20:21:40

,每一个package在体积缩小下,却要能容纳够多的功能在里面。在消费性电子市场成长驱动下,诸如以矽为渠道的3D IC或者TSV等封装技术之创新也更加快速且重要。本论坛将着重在对TSV技术的概述、技术演进