3D技术
AVIZA提供“一站式”TSV制程解决方案来源：Solarbe.com 发布时间：2008-08-18 10:13:23
更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套
英国DEK向半导体与太阳能领域进军来源： 发布时间：2008-04-26 09:06:59
惠磐说。 如果在被印刷的基材上已经有芯片存在，制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷？答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称，这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户
方案利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。而DEK中国区
