高密度封装

。主要实现途径包括：在元器件层面实现基础电力电子问题的解决，突破热膨胀系数不同导致的材料可靠性低的问题，采用储能、无功补偿等手段开发电网高密度接入光伏技术，开发新技术提高太阳能系统发电效率，将逆变器
，玻璃、钢材和铝材是用来封装和支撑光伏系统的基础材料，其储量虽然不会对供应产生限制，但大规模的需求将有可能带动其价格的上涨。另外，孙李平还表示，明确的市场信号和规划将给予多晶硅材料厂商扩大产能的信心，保证相关材料的供应。

、综合利用等方面与国际先进水平仍存在明显差距。 我国太阳电池关键配套材料产业的发展也相对落后，一些关键配套材料，如银浆、银铝浆材料、TPT背板材料、EVA封装材料等还大量依赖进口，必须加快技术研发
实现硅材料生产的环境友好。相关内容包括：改良西门子法、硅烷法、物理、化学冶金法多晶硅材料生产技术，太阳电池用银浆、银铝浆、TPT背板材料、EVA封装材料、薄膜电池用TCO玻璃基板等关键配套材料制备技术等

滤光等技术和彩色封装材料，终于完成了科学与艺术的完美联姻，在不影响电池片性能的前提下，实现了晶硅电池片的色彩化和图案化，为光伏组件更好地融入周围环境，引领光电环境一体化（EIPV）、满足人们对高品质
减轻了银价急剧上升对太阳电池及组件制造成本产生的冲击；第三是杜邦光伏氟材料部门研发出的Tedlar TPNext保护性背板技术，可减少有机溶剂胶粘剂的用量，改善与封装材料的粘合性、加强耐紫外线（UV

、综合利用等方面与国际先进水平仍存在明显差距。我国太阳电池关键配套材料产业的发展也相对落后，一些关键配套材料，如银浆、银铝浆材料、TPT背板材料、EVA封装材料等还大量依赖进口，必须加快技术研发
配套材料制备技术，将有利于降低光伏电池生产成本和实现硅材料生产的环境友好。相关内容包括：改良西门子法、硅烷法、物理、化学冶金法多晶硅材料生产技术，太阳电池用银浆、银铝浆、TPT背板材料、EVA封装材料

2011中国国际电子封装测试展览会2011 China International Electronic Packaging Testing Exhibition 地址：上海世博展览馆（世博馆路
111号）时间：2011年11月21日―23日邀请函 主办单位：中国电子学会电子材料学分会 中国电子封装技术开发协会中国国际贸易促进委员会上海浦东分会 协办单位：中国半导体

单晶生长、切割、磨片、抛光设备;芯片生产线设备和后封装设备。 4.新型元件生产设备。高性能稀土永磁元件生产设备;高储能锂离子电池生产设备;金属化超薄膜电力电容器生产设备;超小型片式元件生产设备;高密度
(金属有机化合物化学气相淀积)、退火炉等设备，再到与IC芯片工艺相类似的设备，如光刻机、刻蚀机、清洗机、蒸发镀膜等，最后到封装用的固晶机、金丝/铝丝球焊机、分选机等等，种类繁多。其中，MOCVD、等离子

。UCC28950 适用于包括高功率高密度电源、服务器与电信电源、工业电源系统、太阳能逆变器、电动车辆以及 DC 电机驱动等应用领域。 　　UCC28950 的主要特性及优势 　　·支持优化计时的同步
输出电容。 　　价格与供货情况。UCC28950 采用 TSSOP-24 封装，现已开始供货。

，并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连(HDI)线路板，也适用于集成电路(IC)封装载板。该公司顷于IMPACT论坛获颁此一领域之杰出论文奖。COOPER GLEAM? HV-101 和

继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800m，使其
的电极用粘膏贴接在印刷底板上。其中，低弯曲度、高密度的打线接合技术为模块的薄型化作出了贡献。模块制造工序中，太阳能电池单元制造之前的工序由太阳能系统业务本部担任。系与家用单元相同的制造工序，在大约

，为今天的高速全自动装配线铺平了道路。　　通过推出 ProFlow®； 我们将挤压式印刷头正式付诸于商业应用，并且坚持不懈地发展科技从而进行应用的革新。　　当我们为高密度装配的快速设置推出
在先进的半导体封装方面重新定义了可接受的产能, 利用和成本参数。 　　我们已经证实了在晶圆方面，批量印刷能够处理高精度的工艺 – 而且因此赢得了行业奖项。 得益于封闭印刷头的专业技术，我们广范围的封装