高密度封装
近年来随着光伏高效电池、大尺寸、超薄片、小间距组件、负间距组件等高密度组件封装工艺发展，市场上急需一款划片功率损失小、机械载荷能力强激光划片机，深圳光远智能装备股份有限公司历时6个月研发，于2019
年12月交付国内大客户使用，经过苛刻的大尺寸高密度封装工艺验证，可完全实现进口替代，打破了此技术由国外公司长期垄断的局面，实现了很好市场经济效应。
深圳光远智能装备股份有限公司(下
市场端的广泛应用，提速前瞻性光伏创新技术价值转化。 天合光能宿迁制造基地 天合光能义乌制造基地 依托制造基地高度自动化、智能化的先进制造工艺，至尊组件所采用的多主栅、无损切割、高密度封装等
渠道合作伙伴和终端客户提供高效、优质的原装服务。 天合光能至尊组件 天合光能创新产品500W+超高功率至尊组件在户用市场首次亮相，组件采用210mm电池，集合三分片、无损切割、高密度封装
点击此处下载报告原文 摘要:本文介绍了高密度封装技术的原理，简要分析了封装损失的差异，同时介绍了组件成本的构成，以及对系统 BOS 成本的影响，从生产制造环节和组件应用环节分析高密度存在的问题
;RPD 技术利用特定的磁场控制 Ar 等离子体的形状，从而产生稳定、均匀、高密度的等离子体，使用 IWO(氧化铟掺钨)靶材。
短期内 TCO 薄膜沉积的主流技术是 PVD，设备产能
。国内先导、映日等企业 ITO 产品已经比较成熟，SCOT 正在积极研发，IWO 壹纳已经实现国产。广东先导的 ITO 靶材业务收购自优美科国际有限公司，其生产的高纯度、高密度 ITO 旋转和平
片、5*30版型设计并完美结合MBB、无损切割及高密度封装等创新技术后，组件效率可达21%以上，功率最高达到515.8W。但最让人惊讶的，还是他们在产品设计之初，就考虑了跟踪支架、高效逆变器的应用，甚至
和迭代快，新扩产产能在技术先进性和低成本上具备双重优势，并不是旧产能的简单复制。大尺寸硅片 、PERC+、TOPCon、HJT、半片MBB、高密度组件封装技术等已成为新产能扩产方向。 无疑，在新一轮
。可以说大尺寸电池片与切片，多主栅，高密度封装，掺镓PERC等配套技术思路的结合应用，使得组件产品的标称功率大幅提高，与此同时，BOS成本与LCOE也有所降低。
然而评价一款技术的好坏并不是单纯的数值上的
温度或者时间的差异会直接导致TC200等测试后出现功率衰减超过5%。在层压工艺上：层压腔工位的放置，组件数量以及层压参数也需重新调整，以保证封装材料的充分密封粘接，符合IEC 61215 和IEC
及高密度封装等创新技术组合，打造超高功率组件开山之作，且在机械载荷及抗热斑等方面优势突出，能够完美兼容下游系统。 事实上，从近期各家企业发布的新品来看，普遍选用了MBB等高效技术，提升组件
了180mm及G12两种电池尺寸的组件，电池切片技术则有一切三或半片技术。此外，封装的电池片数量也有所不同，主要分为50片及72片，由于不同厂家在电池尺寸、切片技术及片数都有所差异，使组件瓦数在500-580W之间竞争，大战在即，PVInfolink未来将持续观察高密度组件的出口量，并提供最实时的信息。
