高密度封装

更好的保护，从而显著延长产品使用寿命，获得性能和可靠性的双重提升。 210mm 天合光能率先在210mm超大硅片基础上，采用三分片、5*30版型设计并完美结合MBB、无损切割及高密度封装等

保护，从而显著延长产品使用寿命，获得性能和可靠性的双重提升。 210mm 天合光能率先在210mm超大硅片基础上，采用三分片、5*30版型设计并完美结合MBB、无损切割及高密度封装等创新技术组合

尺寸对安装搬运及运输物流的影响，率先提出在210mm大硅片基础上，采用三分片、5*30版型设计并完美结合MBB、无损切割、高密度封装等先进技术。业内人士认为，该设计方案考虑了下游系统的兼容性，为500W
工艺方面，天合光能选择更为成熟和低风险的焊带局部压扁工艺实施高密度封装，在维持几乎同一水平良率的前提下，实现了组件效率的提升。 值得一提的是，按照现有技术，如果在现有5列版型基础上增加一列电池片变为6列

MBB+半片等高密度封装技术和M6大硅片的普及，电站BOS更低，国内EPC报价已经看到3元/瓦，光伏电站在海外大部分地区实现平价，叠加海外零利率甚至负利率金融环境，需求有望在疫情缓解之后逐步恢复并爆发
，组件价格又跌了20%。叠加MBB+半片等高密度封装技术和M6大硅片的普及，电站BOS更低，国内EPC报价已经看到3元/瓦，相当于2018年初的组件价格，国内和海外需求有望在疫情缓解之后逐步恢复并爆发

需求逐步释放，具备更强品牌和渠道能力的组件供应商竞争优势更加 突出，半片、MBB 及高密度组件技术助力组件步入 4.0+时代。对高效产能的 追求引发了组件端新一轮的技改、扩建潮，有望带动设备需求继续
的电流回路，再利用胶膜等封装材料封装，省去了复杂的高温焊接 过程，避免了焊接应力和微裂导致的性能衰减，更容易实现自动化和高产能，降低了破片率。MWT 工艺同样具备良 好的产线兼容性，额外增加的

标准两项证书，是业内首批经由权威测试机构认证的超高功率组件产品。 图1至尊组件第三方德国莱茵TV测试结果 至尊系列组件通过将210mm超大硅片、多主栅、三分片、无损切割、高密度封装等多种技术

新应用：应力切割技术可实现光伏电池的无损切割，改善切割面的损伤;继续推动叠瓦技术进步，实现高密度组件封装;激光应用于掺硼工艺，激光掺硼技术可实现P型硅片背面局域P+掺杂或N型硅片N+SE技术;另外将

和电池间距进行了大变革，在行业内掀起了各种讨论浪潮。本文从另一个角度着手，主要探讨如何优化晶硅电池组件中的间隙光利用，在组件高功率和高密度之间取得平衡。 叠片和拼片有别于常规组件中利用电池间隙光的
方式，拼命将电池间距压缩甚至是叠合，来达到高密度高效率组件的目的。电池间的间距到底是该利用还是舍去，两种技术方案有何优缺点? 1、剖析各类组件结构对光的利用 根据电池间距和光利用方式的不同，可将

500W，采用210mm电池，集合三分片、无损切割、高密度封装，双面发电等先进技术解决方案。 天合光能的至尊系列包含双面双玻、背板两款组件，具有高功率、高可靠性、高效率、高发电量等特点。根据天合光能光伏