高密度封装
质量保证，30年发电性能质保。 495W高密度封装组件 双玻双面高效组件功率达到495W，采用P型M6硅片、 PERC+9BB+半片电池+高密度疯转技术，组件转换效率达到21.30%。该组件具有
产能6GW, 预计将于2021年实施投产。新建项目将全部采用全球最先进的生产设备和全自动的生产线，引入无损切割，小间距&高密度封装及多分片技术，兼容最新18X及210mm电池片生产，组件兼容最大版型
设备主要应用于18X/210尺寸电池高效组件的生产。正信光电采用大尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项前沿创新技术，光电转换效率超过21%，组件功率将超过600W。每块正信高效组件可定制化使用自主
具备三大核心优势：一是无损切割+高密度封装+MBB，奠定高效、高可靠基础;二是低电压、大电流，单串组件功率提升40%以上;三是组件产品价值显著，BOS成本大幅降低带来更多客户价值。660W组件一方面
G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用了6*10半片设计版式，组件效率高达21.2%，具备提升组件功率，增强抗隐裂风险，降低热斑风险等多重优势。
锦浪科技
超大功率1500V平价方案
正面组件功率可达到425W，基于高发电量、优良的耐候性、可靠的机械性能等特点，可广泛应用于光伏建筑一体化、漂浮电站等各类应用场景。另外一款亮点产品是引入了M12尺寸硅片技术、三分片多主栅技术的高密度
封装单晶组件，其正面功率540W，技术先进，可靠性高。
凭借五大国家级研发平台及优秀的技术实力、可靠的产品质量及优秀的品牌底蕴，英利获得了客户与供应商的高度认可。现场英利分别与国开新能源科技
电量、优良的耐候性、可靠的机械性能等特点，可广泛应用于光伏建筑一体化、漂浮电站等各类应用场景。另外一款亮点产品是引入了M12尺寸硅片技术、三分片多主栅技术的高密度封装单晶组件，其正面功率540W
党委书记、董事长刘建强，副书记、副总经理林伟等人出席，并与英利副总经理于波签署协议。
作为一家技术型的公司，福斯特在光伏封装材料领域具有重要的影响力，具备强大的优势。此次战略签约，双方将就新材料研发、应用
极致，代表了尚德顺应时代发展的极致匠心。该系列包含166/182/210等多款大尺寸组件产品，最高功率突破600W+，搭载醇熟的半片、多主栅、双面、高密度封装和高效焊带的基础上，尚德特殊优化的组件
%，双面率超过75%，结合双玻组件，可提升5%-10%的发电量。多晶金刚线平均转换效率可达19%，可满足280W组件封装需求。全新N-TOPCon电池目前正面转换效率达到24.1%，双面率90%，该产品
V的里程碑，迈上高能量密度新旅程
尚德Ultra V组件产品基于182mm大尺寸硅片，同时深度优化组件版型，采用高密度封装技术，缩减了电池片之间的间距，增加组件有效发电面积，进一步提升组件能量密度
采用高密度封装技术，缩减了电池片之间的间距，增加组件有效发电面积，进一步提升组件能力密度，组件转换效率可达到21.3%，组件最高功率突破605W+。
尚德精细的无损切割工艺，可有效规避割面损伤，实现
电站收益率。 以创新驱动降本增效，促进行业不断向更高水平发展，是天合光能孜孜不倦的追求。前不久，天合光能推出了叠加210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项最具前瞻性创新型技术的600W超高
。 在《白皮书》发布仅2个月，这一技术展望终成现实。天合光能产品战略与价值管理负责人张映斌博士介绍600W至尊组件采用6*10版型设计，延续了500W+组件的核心技术，即210mm尺寸硅片、高密度封装
一场全行业的狂欢。
发布会上，天合光能产品战略与价值管理负责人张映斌博士介绍，该产品采用最新的210mm半片电池、经高密度封装而成，叠加MBB等技术后，组件光电转换效率最高达21.4%，可降低BOS
580W+产品相比天合光能600W+组件主要有以下优势
无损切割+高密度封装+MBB奠定高效基础
经过慎重考虑，天合光能在600W+组件中用半片技术代替了之前的三分片方案。此前有人担心，切割、掰片
