高密度封装技术
、MBB多主栅、高密度封装等技术方案，同时与逆变器厂商共同研发更大电流、更高容配比的产品，与支架厂商共同推出多点驱动解决方案，与物流企业共同探索竖向包装方式，提高集装箱利用率……2020年7月，在
力量，让先进技术产业化的进程大幅加快，让210行稳致远。未来210将走向何方?张映斌认为，将210技术与n型高效发电相结合，至少还有0.5-1个百分点的效率提升空间，达到27%并不困难。未来进入叠层时代
组件还集成了高密度封装等提质增效核心技术，2465mm*1134mm(72片)版型组件功率可达640W，组件效率达23%，这一系列创新技术的应用，使得Deepblue4.0系列高效产品在绿色电力领域
、边缘钝化技术、先进组件封装技术等先进技术在产线的导入，基于i-TOPCon Ultra技术，天合光能至尊N型系列组件将进阶升级，组件功率跃升40W：以2382*1134mm中版型组件为例，组件效率
电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。*往届现场图片150+新品首发，点燃发展新引擎在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用
封装、电路设计&漏电流管控、高密度封装、LeTID控制等技术和方式，令组件在应对沙尘遮挡导致的热斑，减少热辅助光致衰减，提升发电性能等方面取得显著进步。国家“沙戈荒”大型风光基地首个备案项目综合此三大
在漫长“服役”期的稳健运行形成挑战。Hi-MO
X10组件运行温度低且高密度封装，具备“全面抗老化”性能，严苛测试下表现优异。相较TOPCon组件，Hi-MO
X10具有更优的抗紫外线抗湿热
10月11日，隆基在ATP上海劳力士大师赛现场盛大发布HPBC2.0技术平台及全新一代分布式组件产品——Hi-MO
X10，标志着全球分布式市场全场景首选高价值组件产品重磅出炉。Hi-MO
、风暴、温差、热斑等各种挑战。在组件系统设计方面，晶澳通过矩形电池&半片封装、电路设计&漏电流管控、高密度封装、LeTID控制等技术和方式，在应对沙尘遮挡导致的热斑，减少热辅助光致衰减，提升发电性能
科182mm双面系列组件，该产品将多主栅技术、高密度封装、半片技术相结合，转换效率超21.3%，背面发电增益在10%—30%之间，成熟的包装方案可实现高可靠高容量运输。预计项目全部建成投产后，每年可向
740mV，量产效率超过26.5%。同时，DeepBlue 4.0 Pro组件还集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术，72版型组件功率可达640W，组件效率达23%，发电性能位于行业前列
4.0 Pro为代表的组件产品为市场服务。DeepBlue 4.0 Pro采用了晶澳科技自主研发的高效n型Bycium+钝化接触电池技术、SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术，全面覆盖
