高密度封装技术
高效高可靠组件、P型166/182/210mm多款不同功率组件亮相本展，组件在技术上采用了高密度封装、无损切割等工艺以外，还提供了定制边框类别和颜色的人性化服务，满足市场所需，并带来降本增效的适用于大型
向着M10、G12大尺寸方向发展，电池端由铝背场电池向当下主流PERC及更高效率的N型技术方向发展。在此基础上，作为面向终端的直接载体，组件的面积与功率不断提高，通过高密度封装工艺进一步提高组件转换效率
方向发展。在此基础上，作为面向终端的直接载体，组件的面积与功率不断提高，通过高密度封装工艺进一步提高组件转换效率成为行业追求方向。作为全球领先的叠瓦组件供应商，环晟光伏将G12大尺寸硅片与叠瓦技术的
效率提升切换n型基底的进程。整体看，组件整体在往大尺寸、高功率、高效率，以及更高封装密度方向发展，电池片间距逐步减小甚至达到负数，从而降低电站度电成本。环晟光伏将G12大尺寸硅片和叠瓦技术完美融合
，实现高密度封装和高转换效率。与常规方案相比，叠瓦组件无电池片间距，较常规组件功率密度高2%左右，同样面积下组件功率更高。同时，创新电池设计及独特全并联电路连接，可减少电流损失，更优抗阴影遮挡性能，带来
负数，从而降低电站度电成本。环晟光伏将G12大尺寸硅片和叠瓦技术完美融合，实现高密度封装和高转换效率。与常规方案相比，叠瓦组件无电池片间距，较常规组件功率密度高2%左右，同样面积下组件功率更高。同时
RSM132-8-660M 600W+组件方案用以建设。该组件基于210技术平台，依托无损切割、高密度封装、MBB等多项核心技术创新，不仅拥有远超行业水平的高可靠性和高效性，且高功率特性带来的装机效率
高效组件DeepBlue 4.0 X已获得市场的广泛认可。据悉，DeepBlue 4.0 X采用了高效N型Bycium+电池技术，具有更高质量的基体材料和结构，同时，还采用了公司自主研发的高密度组件封装技术
210mm大尺寸硅片和PERC电池所打造而成，组件搭载无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等先进技术，机械性能、安全性以及稳定性等方面性能优异，提升工商业屋顶有限空间单位面积利用率，确保投资者装机效益
力度。在装备制造领域打造数字化协同绿色供应链。在消费品领域发挥信息技术在个性化定制、柔性生产、产品溯源等方面优势，推行全生命周期管理。推进绿色技术软件化封装，培育数字化、模块化的绿色制造解决方案。开展
超过670Wp。该系列组件搭载行业先进的多主栅、无损切割、半片、高密度封装等技术，可降低隐裂和遮挡对组件发电量的影响，机械可靠性进一步提高，显著减少后期运维成本，让客户的整体收益更加可观。全球碳中和
