高密度封装技术
、210mm多尺寸硅片，搭载高效PERC电池技术，并叠加双面、多主栅、半片、高密度封装等先进技术，使其在不同环境下具有优异的发电性能，保障组件首年衰减率低至1.5%，全生命周期内高效发电，稳定
研发的高密度组件封装技术——零间距柔性互连技术(GFI)，叠加多主栅(MBB)技术、半片技术等，最高功率可达625W，组件最高转换效率达22.4%。是晶澳科技在n型时代的开山之作。根据规划，晶澳科技
接触电池技术，电池量产效率可达25%;GFI技术是一种通用型高密度组件封装技术，组件效率可以提升0.4%左右，组件功率可以提升10W左右。此外，DeepBlue 4.0 X组件还具备出色的
瓶颈，n型电池将逐渐扩大市场份额，MBB/SMBB结合半片已经成为当前高效组件标配技术，同时叠加高密度组件封装技术，将进一步提升组件效率和功率。DeepBlue 4.0 X组件是晶澳在这种技术迭代
钝化接触技术、超细栅金属化以及双面减反膜等技术，电池转换效率达到25%。●除了电池效率的提升外，GFI作为晶澳自主知识产权的高密度组件封装技术，通过圆形焊带结合特殊的缓冲设计，消除了常规高密度组件电池
）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造340.软件产品开发、生产341.电子专用材料开发、制造（光纤预制棒开发与制造除外）；表面封装技术（SMT）用无铅焊锡膏、高纯度（电子级）多晶硅材料开发
、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等344.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装
，依托无损切割、高密度封装、MBB等多项核心技术，可靠性与高效性处于行业领先水平，且高功率特性有效增加装机效率，提升相关资源利用率，可为装机客户带来更低度电成本。东方日升600W+组件搭配使用了自主研发的
，公司基于210技术平台所打造的泰坦系列最高功率已达670W。依托无损切割技术、高密度封装、MBB等先进技术，已通过一系列国际标准加严测试，安全性及发电性能均处于市场领先水平。此外，搭配东方日升自主
电池技术，并公司自主研发的高密度组件封装技术，确保组件稳定、可靠。据e公司此前报道，当前p型电池于市占率高，而n型电池的转换效率更高、更具优势，但高成本较高。晶澳科技通过工艺提升降低生产成本，从而具备
，确保发电收益最优，完美契合当地光伏装机需求。组件采用无损切割技术、高密度封装、MBB等行业领先技术，机械性能、安全性及稳定性等方面表现极为优异;依托双面发电技术，更确保了组件背面可获得最多30%额外
