集成电路
4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示，不考虑投资新厂，也没有扩产计划，而是让既有生产线释放最大生产效率。
国产化持续推进
大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板
。
业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对
、执行力强，靠着人力成本、完善的产业链和巨大的消费市场，用低价策略，玩坏了冰箱、电视、手机等大多数电子产业。可唯独集成电路玩不转，重资本、回报周期长、技术壁垒高、人才依赖度大，这些都决定了整个产业是
没办法搞短平快，在浮躁的当下，去做半导体的人，都是志存高远的一股清流。2013年，我国集成电路进口额达2313亿美元，超过石油，成为第一大进口商品。
事情在2014年发生了变化，6月，国务院印发《国家
。
半导体用单晶生长及相关加工设备和蓝宝石材料业务潜力很大：公司产品主要用于太阳能光伏之外，也可用于集成电路和LED产业，2017年公司半导体用单晶生长及相关加工设备订单增长较快。公司承担的国家科技重大
专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目的300mm硅单晶直拉生长装备的开发和8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制两项课题，已进入产业化阶段。公司成功开发了6-12英寸用系列化半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机
4月8日，工信部电子信息司在深圳组织召开2018年全国电子信息行业工作座谈会，会上，部电子信息司副司长吴胜武对我国新型显示产业、智能光伏产业、集成电路产业和芯火创新计划的工作进展进行解读，并介绍了
火创新计划的示范牵引作用
吴胜武还介绍了芯火创新计划。该计划聚焦公共服务机构、优势骨干企业、科研院所、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，打造以集成电路为核心的信息技术领域新型双创基地
4月8日，工信部电子信息司在深圳组织召开2018年全国电子信息行业工作座谈会，会上，工信部电子信息司副司长吴胜武对我国新型显示产业、智能光伏产业、集成电路产业和芯火创新计划的工作进展进行解读，并介绍
。
积极发挥芯火创新计划的
示范牵引作用
吴胜武还介绍了芯火创新计划。该计划聚焦公共服务机构、优势骨干企业、科研院所、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，打造以集成电路为核心的信息技术
的政府工作报告提出，要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。彭寿说：政策福利让我们在绿色发展和节能环保技术、工艺、装备的研发推广和应用上更有信心。他
，建成后将形成年产420万片8英寸和120万片12英寸半导体硅片的生产能力。产品广泛用于电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域，市场十分紧缺。项目计划今年底建成，达产后可实现
政府工作报告提出，要“加快制造强国建设”，“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。彭寿说：“政策福利让我们在绿色发展和节能环保技术、工艺、装备的研发推广和应用上更有信心。”他
的技术，5000吨产能硅烷流化床法颗粒硅已经连续稳定生产，品质指标达到预期;与国家集成电路产业投资基金合作的电子级多晶硅项目也完成投产，下游测试反馈情况良好。未来江苏中能多晶硅基地将成为低能耗、高附加值的前沿产业基地。 版权归原作者所有，365光伏整理发布 来源：能源一号
, 集成电路、微电子技术已经普及的今天, 这种状况已远远不能适应现代化生产的要求。 以单片机为主控单元的电压无功控制系统得到很大发展, 但单片机抗干扰能力较差, 在中、高压无功补偿领域的可靠性不易保证
