铝浆

、综合利用等方面与国际先进水平仍存在明显差距。 我国太阳电池关键配套材料产业的发展也相对落后，一些关键配套材料，如银浆、银铝浆材料、TPT背板材料、EVA封装材料等还大量依赖进口，必须加快技术研发
实现硅材料生产的环境友好。相关内容包括：改良西门子法、硅烷法、物理、化学冶金法多晶硅材料生产技术，太阳电池用银浆、银铝浆、TPT背板材料、EVA封装材料、薄膜电池用TCO玻璃基板等关键配套材料制备技术等

太阳能电池生产中是一个关键的成本因素。由于与铝浆的附着力不足，在电池背面用成本相对非常低廉的锡浆料取代背银浆料的试验目前并不成功。使用SCHOTT专利的TinPad技术可以生产出附着力达现在要求两倍的
，该技术采用锡触点方法用于6英寸的太阳能电池生产，目前已计划投入生产。尽管该系统在研发过程中险些由于锡与铝之间的附着性问题而搁浅，但经过改进，TinPad系统已经可以用于6寸硅片太阳能光伏电池的生产

,台阶的底面及侧面区域形成电池的发射区。台阶的顶面区域因SiO2薄膜阻挡了磷的扩散,成为电池的基区。随后,在电池背面蒸铝,并采用湿化学腐蚀法除掉沉积在基区与发射区衔接区域的铝浆,以实现发射区电极与基区电极

产成本、产品质量、综合利用等方面与国际先进水平仍存在明显差距;而一些关键配套材料，如银浆、银铝浆材料、TPT背板材料、EVA封装材料等则基本是空白，还需要大量进口。在生产装备方面，晶体硅电池用的高档设备仍需

用我们的流变仪来找出最佳EVA交联度管控位置以及银铝浆的印刷性能作为品牌转换或换料时的参考。这些都是对于提升品质，降低成本有着非常重要的影响。透过这次的采访，我们了解到在业界要求降低发电成本的同时，其实

索比光伏网讯:　　背银浆料在太阳能电池生产中是一个关键的成本因素。由于与铝浆的结合力不足，在电池背面用成本相对非常低廉的锡浆料取代背银浆料的试验目前并不成功。可喜的是，随着SCHMID TinPad
银浆料在太阳能电池生产中是一个关键的成本因素。由于与铝浆的结合力不足，在电池背面用成本相对非常低廉的锡浆料取代背银浆料的试验目前并不成功。使用SCHOTT专利的TinPad技术可以生产出结合力达现在

蒸镀或化学电镀技术制作，现在普遍采用的是丝网印刷方法，即通过特殊的印刷机和模板将银浆、铝浆印刷在太阳电池的正、背面，以形成正、负电极引线，再经过低温烘烤、高温烧结，最终即可制得太阳电池。在太阳电池的
中，一般有2条或3条主电极粗线，以便于连接条焊接，而背面往往以铝硅合金作为背表面场，以提高开路电压，背面(正极)也有2条或3条便于焊接的粗电极线，并往往还布满细细的网格状银线。图7.1为一片多晶硅

。在太阳电池的常见工艺中，常常是在含硼的磷型硅片上扩磷，所以要去除的主要是周边扩散了磷的部分。为了将扩散所得的硅片制成P-N结，我们得把四周的N型层去掉。背面的N型层可以用补偿法消除，用丝网印刷铝浆
大为提升，蚀刻速率可因而提升;③可在较低的电极电压下操作，以减低电浆对组件所导致的损坏;④对于介电质材料同样可以运作。现今所有的等离子体系统皆为射频系统。另外，值得一提的是在射频系统中一个重要的参数

铝钢，以前它是40，或者说是40公斤，每公斤可能是50几块美金，现在你可以25块就能够买到，但是它是同样成份的铝浆，我们现在看到它的利润空间是多大，因为我们希望有高利润率，如果你想要有高利润这不
，如果你没有对于金属浆的控制的话，很可能就会出现很大的影响，在这里我们看到把冶金浆放在这里，然后我们有一个方法，比如说多晶硅，单晶硅，还有模块，另外还有其它的一些方法，还有一些需要选择，就是单晶硅的技术

使用铝浆了。在这个里面后续的发展，现在大家做还用的是同一种银浆，这对我们是一种浪费，现在这种银浆承担太多的功能，所以银浆公司做起来很麻烦，所以卖给我们用户特别贵，所以银浆要用两种，我要做的很薄，我们把
在这一步造价投资可以是原来的一半以上，甚至可以到原来的三分之一。因为原来的管式的PCVD一根管子承担了太多的任务，长波的时间很多，升温降温浪费了它的资源。再一个就是背面的钝化，大家全部使的全铝，或者全面积接触