薄片化

今日晚间，高测股份(688556.SH)发布公告称，为充分把握市场机遇，加速促进公司高硬脆材料系统切割解决方案的产业化应用，根据公司发展需要，公司拟在四川省乐山市投资建设 20GW 光伏大硅片及
在江苏省盐城市建湖县投资建设10GW单晶硅片项目达成合作意向。项目总投资预计为7亿元。 公告内容显示 ，伴随着全球各国纷纷设立碳中和目标，光伏行业迎来了新的快速发展机遇，光伏硅片加速向大尺寸和薄片

)、捷佳伟创(PERC+HJT+TOPCon 电池片设备)、上机数控(异质结 N 型硅片切片机+异质结薄片化 N 型硅片)。
HJT 项目在效率、良率端均有重大突破，产业化脚步已临近，HJT 扩产有望提速。预计2020-2021 年将成为 HJT 投资元年，2022-2023 年进入快速爆发阶段。 (3)异质结行业何时爆发

50%，降低非硅成本成为HJT成本下降的重要方向。TOPCon 电池的单瓦成本构成主要是硅片、银浆和折旧，分别占成本比例为 62.5%、15.8%、3.7%。未来成本降低主要来自于薄片化、银浆耗量及
HJT为主，已投产N型技术的企业，布局HJT的新进企业多数为中试线水平，TOPCon布局者多为垂直一体化企业。但受大尺寸、成本、良率等因素综合影响，N型产能规模效应偏弱，叠加后疫情时代光伏产业链价格异动

硅片极为重要，但是薄片化带来的挑战也非常大，常规的焊带高温焊接的方式严重制约了硅片厚度的持续下降，所以目前量产最多只能降低到160m左右，进一步的硅片减薄必须采用更先进的无应力互联封装方式，而MWT技术
异质结电池能够接棒，扛起下一代高效电池的大旗。其研发效率已经超过25%，批量生产效率达到24.5%，产业化条件基本成熟，预计在未来一两年内将迎来爆发性发展和增长。 但是要实现异质结电池产业化，目前仍

制造成本会有所降低，但组件安装、运输等将承受更大压力。 对于双面及薄片化的趋势，倪志春认为，现今双面化量产技术以及薄片化技术日趋成熟，但未来依旧可能向更薄的方向发展。在降本方面，倪志春认为要从

向大尺寸和薄片化方向发展。通过该项目的实施，将有利于公司能够更好地把握市场机遇，将有利于公司能够更充分发挥公司在光伏切割装备、切割耗材及切割工艺方面的技术优势和协同优势，进一步提升公司的经营业绩。

转换效率达到24.61%。 缺点就是目前设备成本4.5亿元/GW，比较高。但是目前HJT的降本路径非常清晰。 1)硅片：薄片化 按照硅料价格95元/kg来算，硅片占HJT总成本的47%。另外由于
HJT使用的是低温工艺，相较于PERC天生更容易实现薄片化。假如厚度下降到150m，硅片的成本将会和P型一样。 从公开信息来看，目前安徽华晟已经计划开始尝试130m，证明目前N型的减薄进展值得期待

的解决方案。 █ 制造成本和BOS成本 在兼容产业各环节的基础上，利用现有最稳定成熟的166电池产能，日托光伏在MWT电池端充分发挥薄片化、低银耗量和更高效的特点，打开了新的降本空间，同时在组件端
客户端的收益率。 综上所述，日托光伏C 系列高效MWT组件与市场上大尺寸产品相比工艺跨度小、其设备和工艺成熟度高，升级产线的难度和成本低、供应物料限制小、一体化单瓦制造成本低、BOS成本更低，因此

主流尺寸，分别为156.75mm、158.75mm、166mm、182mm、210mm。 大尺寸化正在加快。156.75mm与158.75mm规格正在被快速淘汰，166mm成为主流，182mm和
已经能够实现140m单晶硅片的生产，未来降本空间可观。长远看，指向120m厚度的技术路线也比较清晰，但受限于生产技术，距离商业化比较遥远。 切片减损：刀锋损失是硅料切割过程中主要的损耗来源。新一代的