芯片

战略性支柱产业集群和十大战略性新兴产业集群建设战略部署，聚焦重点领域，支持半导体和集成电路产业发展。方向1：芯片产品量产前首轮流片项目。支持范围包括采用28nm及以下制程流片的芯片、车规级芯片、在
广东省内芯片代工产线流片的芯片。(方向1，申报指引详见附件1)方向2：硅能源产业化项目。支持硅能源产业领域具备较大竞争优势的产品及相关材料。(方向2，申报指引详见附件2)(二)专题2：支持新型储能

建设 及大模型训练等应用拉动需求的 AI 芯片市场、2)智能机器人及对话式 AI 市场。 在 AI 成为数字经济时代核心生产力的背景下，AI 芯片、自动驾驶及车联网视觉解决方案、 智能机器人、智能制造

重要行动项。坚持创新引领，以数字电网技术装备为方向高质量建设现代产业链，首款全面国产化电力专用主控芯片“伏羲”实现量产并获中国专利金奖，数据中心、全域物联网、人工智能、区块链等基础平台相继建成投运

新基建领域的投资。要确保传统基础设施领域的投资有效支持绿色和高能效城镇化进程。朱民指出，美国封锁我们的芯片以后，我们的电子业在绿色领域发展迅速，半导体在美国芯片封锁的情况下也是潜在的重大增长点。碳中和的
未来的探索。同时在这个后面我们看到最新起来的，就是美国封锁我们的芯片以后，我们的电子业在绿色的领域起来了，就是我们在新型的半导体电子支持绿色的这一些方面的半导体产品都开始起来。它的传导、抗温、它的效率

光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料，是半导体产业关键材料。得益于技术
中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺是一种多步骤的图形转移工艺，大部分工艺都包含十多个步骤，除去涂胶、曝光和显影三个关键步骤外，光刻工艺还包括清洗硅片、预烘和打底胶、对准、曝光后烘烤、坚

，光芯片布局持续推进，斐控泰克引入新投资方拟增资收购德国标的 7.36%股权AI 发展促算力需求增长，全球光模块封测设备龙头ficonTEC 需求有望提升。该公司参股公司斐控泰克引入新投资方南通能达

水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。(二十三)加快先进技术示范和推广应用

集成电路制造、封测、材料企业，给予500万元一次性奖励。对购买、租用电子设计自动化(EDA)设计工具软件或知识产权(IP)开展芯片研发的设计企业，按照购买或租用费的30%，给予最高100万元支持。(责任