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中国光伏平价上网不是梦来源:中国能源报 发布时间:2011-05-18 11:38:59

做到6个9、7个9的纯度,有些能够做到11个9的纯度,当然是纯度越高,越高,而且可以非常持续地生产出效率较好的电池。所以,我认为第一步你必须要有很好的硅料,这是非常重要的。 我在这里举一个非常
有意思的例子,结晶对于材料的重要性,同样是一个碳,做在铅笔里面就不值钱,而同样是碳,钻石就很值钱。所以说结晶的程度是非常重要的,会影响到产品的。在大规模的生产中,结晶程度好也会让你的效率比较高。另外,是

2011年一季度保利协鑫光伏业务数据分析来源: 发布时间:2011-05-13 10:04:59

并且提升钢线的应用效率,并且正在研发双向切割技术和准单晶技术。综合来看,保利协鑫的切片已经高于94%,基于该硅片的电池平均转换效率高于17%保利协鑫正在通过市场开发和产能扩张来保障其在多晶硅和硅片
,改造了精馏系统。自2010年起,保利协鑫开始生产电子级(11N)多晶硅,更高纯度的多晶硅将会提高硅片的质量以及进一步增加由此制造的电池片的转换效率,高纯多晶硅料的N型电阻率达到200500*cm

青岛吉阳新能源项目正式投产 将打造千亿太阳城来源:吉阳新能源 发布时间:2011-05-02 23:59:59

,吉阳控股集团董事长孙良欣告诉记者,两年后,随着研发能力的进一步提高,太阳能发电的成本有望降到每度电0.5元,可能比煤电的成本还要低,这个项目生产的超薄晶体硅太阳能电池,其热转换率在世界同级产品中是
(DELOITTE)评为中国高科技、高成长50强第一名。其光伏研究院研发能力与水平具国内同行业之首,多晶太阳能电池的产业化平均转化  率达到17%以上。该公司创新开发了一批具有核心竞争力的设备和工艺技术,自行建立

“拥抱太阳能” 台企布局大陆概况来源: 发布时间:2011-04-05 09:56:59

营收占集团合并营收约三成。茂迪昆山厂已是大陆太阳能「标竿企业」,无论、转换效率都是当地业界翘楚,大陆市场商机大开,茂迪也将受惠。   此外,台达电旗下旺能,升阳科转投资江西升阳,以及广运集团

日本核泄露引爆光伏风电 10股望率先启动飙升来源: 发布时间:2011-03-16 10:56:59

的出货量会有实质性提升。垂直一体化,中国企业的最佳选择。晶硅电池由于其成熟的技术、规模和成本优势,占据了光伏电池80%的市场份额,其转化率将以每年0.5-1%的水平增加,制造成本则以5-10%的速率
%和16.2%,公司具有领先的工业水平,其业内领先的烧结工艺提高了良品的比例,降低了单片电池片的成本。募投项目主要用于产能配套及产能扩充本次计划募集资金12.94亿元,用于100MW多晶硅电池

为光明未来的到来——记江西旭阳雷迪高科技股份有限公司来源:旭阳雷迪 发布时间:2011-03-13 23:59:59

本大大降低,公司的切割工艺和技术,在同行业里也达到了领先水平。 短短的两年时间,旭阳雷迪公司已成为业内质量优异,竞争力强的一个新公司,生产的多晶硅片,不论是转换率和良片率,均达到行业内较高

绿阳光电CIGS太阳能模组突破10%转换效率来源:Solarbe.com 发布时间:2011-02-25 09:58:31

该公司第一阶段70-80W大尺寸CIGS太阳能模组量产,量产超过70%,转换效率并超过10%以上。尽管目前市场主流的单晶矽/多晶矽太阳能模组转换效率约13-15%,但碍于矽晶材料须依赖进口,成本波动
模组成本价格。因此,绿阳光电期望未来在自有技术整合次世代太阳能产业链后,下一阶段可开发出单片功率 100W的太阳能模组,并在机台到位三个月内实现12%的转换效率,使量产达到85%,进一步降低模组

中勤实业最新PEEK聚合物太阳能卡匣亮相SNEC来源:Solarbe.com 发布时间:2011-02-24 13:04:20

耐化学性、耐磨性、电气性能、耐高温性,杰出的尺寸稳定性和多种加工工艺的可行性在内的众多卓越性能。在半导体和光电制程中,粉尘污染会导至产品缺陷与降低,这是一般塑料胶材所无法达到的。此外,基于
VICTREX PEEX聚合物的卡匣方案可提供杰出的耐用性以及强度,在高温条件下表现尤为出色,可有效延长部件使用寿命,且对整体制造的改善大有帮助,有助于提升产品的附加价值及获利。中勤所生产的太阳能卡匣由于

应用材料在SNEC期间 展出多项太阳能电池制造创新技术来源:Solarbe.com 发布时间:2011-02-22 18:21:07

,可即刻大幅提高生产效率和性能。 应用材料公司还将重点推出先进的E3和SmartFactory制造执行系统自动化软件和服务支持解决方案,帮助客户最大限度地提高工厂的生产效率和产品。 请浏览

与客户一起研发——访Alchimer CEO Steve Lerner来源:SEMI 发布时间:2011-02-21 09:57:57

,liner、阻挡层以及晶籽层采用传统的干法淀积工艺并不能满足和成本的要求。也就是说,CVD和PVD方法对于3D IC来说存在着应用缺陷。”Steve Lerner表示。 TSV的作用是实现先进的三维封装