碳化硅

IGBT产业化基地。产业还将继续拓展。南车株洲所与中国科学院微电子研究所联合，组建新型电力电子器件研发中心，开展以碳化硅为基础材料的新型电力电子器件技术与产业化的研究。目前，中心已成功研制出样品，并组合
封装成混合型IGBT模 块。该公司还将与国内其他单位及 相关科研院所一道，开展碳化硅电力电子器件集成制造技术研发与 产业化、6英寸碳化硅单晶材料研发与产业化及其在大功率IGBT等 器件中的应用研究。为

两大核心优势享誉业内。晶龙成功推广应用的2500#碳化硅的工艺，既大幅拉低了碳化硅采购价格又可每年为企业创效1000余万元；金刚线专用机工艺的革新，不仅使线径得到下降，还可每刀多出硅片87片；量产的

已签订最终协议，收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部（Wolfspeed）。这次收购还包括相关的功率和射频功率器件碳化硅晶圆衬底业务。这笔全现金交易的收购价格为8.5亿美元（约合7.4亿
碳化硅功率器件供应商。我们还希望成为排名第一的射频功率器件供应商。这可以加快这些创新技术的市场化步伐，满足现代社会的需要，特别是对于能源效率、联接和交通的需要。Cree公司董事长兼首席执行官Chuck

硅料熔化后所产生的硅蒸汽会与石墨件反应形成碳化硅，因此，石墨表面常常会产生一层绿色的表层，有时会脱落，有时会紧贴在石墨表面。对于高密度石磨，可能反应较小，但此时，石墨连接件出的螺纹的缝隙处，蒸汽会渗入
完好，是否有破烂之处。此外，保温体的检查还要注意是否有硅蒸汽渗入，导致碳毡硅化，生成碳化硅，这样的话，不仅保温体会变的沉重，还会导致绝热性降低，保温性能变差，而导致能耗较大。保温体外部有不锈钢的支撑结构

新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列，该产品系列增强了英飞凌在SiC（碳化硅）产品市场的领先地位。这个革命性的新产品系列，立足于英飞凌在SiC技术开发以及高质量、大批量生产方面

有2.5兆瓦，电路结构主要目前是以两电平为主少量为三电平，冷却方式风棱为主，少量为自冷，液冷，功率器件以IGBT为主，（英文）为辅，少量的碳化硅器件，在工信部支持下，最近碳化硅器件国产也有些突破。现在目前
可以看看从明年开始，这种氮化镓碳化硅的器件，三电平多电平的转换电路，主平现在有1000兆的公共机的主平也在做这样的设备，使得这个设备做起来变得非常容易。我预测下一代逆变设备基本上是无损，无损的话转换效率

上海硅酸盐所进行了访问，并与科研人员及研究生进行了学术交流。Grtzel教授到我所嘉定园区参观了绿色光电转换技术研发项目部、智能节能膜、碳化硅晶体等实验室，并与绿色光电转换技术研发项目部人员进行了学术交流

关联企业，及时对接洽商，寻求国内外重要配套企业，开展多晶硅、石英坩埚、碳化硅、氩气等项目招商工作，引进上下游企业，推动产业链延伸，促进产业集群尽快形成。着眼“一带一路”建设，面向南亚、东南亚等国际市场

)、硅材料(主要包括多晶硅、单晶硅、碳化硅等)、石墨新材料(主要包括石墨烯、核石墨、电池材料、柔性石墨、高导热石墨及其应用等)、纳米新材料(主要包括纳米二氧化硅、纳米二氧化锰及系列产品)、先进复合材料