碳化硅

，三菱电机采用了压注模的封装方法。在中容量工业产品、电动汽车专用产品中，采用了盒式封装。而在大容量、特别是用在高铁上的产品中，采用了高性能的碳化硅铝底板，然后再用盒式封装完成。 在量产供应的同时，三菱电机也
。目前，基于SiC功率器件逆变设备的应用领域正在不断扩大。但受制于成本因素，目前SiC功率器件市场渗透率很低，随着技术进步，碳化硅成本将快速下降，未来将是功率半导体市场主流产品。 (图五

人,硕士研究生学历,高级经济师。1980年至1991年任黑龙江鹤岗矿务局供应处计划员;1991年至1993年任平顶山碳化硅厂副厂长;1993年至1994年任平煤集团胶管厂副厂长;1994 年至 2007

6.1 高效晶体硅太阳电池片 具体要求及技术指标：无螺钉内置角键连接，紧固密封，抗机械强度高，高透光率钢化玻璃封装，采用密封防水多功能接线盒，确保组件使用安全。表面覆盖深蓝色碳化硅碱反射膜，颜色均匀

昂贵且不环保的碳化硅等砂浆材料; 3.、金刚线线径和线距的降低，使单硅棒产出的切片数量提升，降低原材料消耗; 4.、单晶耗材远远降低，大幅降低切割成本。 下列几组数据可以让读者对金刚线之利有更深

为5.78亿元，归属上市公司净利润7674万元，公司业绩实现大幅增长同比增长248.55%。 晶硅片切割刃料应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割，其产物绿碳化硅微粉和黑碳化硅微粉是砂浆切割技术中液

，就别揽瓷器活说的就是这个道理。我们从莫氏硬度表上得知金刚石硬度为 10，是目前已知天然形成的最高硬度的材料。由莫氏硬度表可知能用于硅材料切割的磨料只有金刚石，碳化硅，和蓝宝石。由于金刚石硬度最高所以
严重等问题，因而严重制约了该技术的进一步发展。 3、 新型的硅片切割方式金刚线切割 由于碳化硅为磨料的砂浆切割具有较多的缺点，其逐渐被电镀磨料线锯切割技术所替代，而其磨料一般采用金刚石。电镀

钢线为基体，莫氏硬度为 9.5 的碳化硅(SiC)作为切割刃料，钢线在高速运动过程中带动切割液和碳化硅混合的砂浆进行摩擦， 利用碳化硅的研磨作用达到切割效果。金刚线切割技术是将莫氏硬度为 10 的