硅粉
硅片市场对电镀金刚石线需求持续旺盛，带动公司产品出货稳步增长。2023年前三季度，公司金刚线总销量9,222.67 万公里，较上年同期增长42.65%，其中钨丝金刚线销量为840.07万公里。公司立足于
金刚线，坚持产业链一体化，依托强大的金刚线规模化生产能力和研发实力，紧紧围绕核心业务持续投入，不断向产业链上游延伸和拓展，陆续攻克上游的碳钢丝母线、黄丝、微粉破碎、钨丝母线等的技术难关，加强了上游
，以实现硅片环节的配套。此外，公司还在包头和广元分别规划了30万吨和40万吨两个工业硅项目，硅粉自供也将进一步实现降本。至此，通威股份将成为市场唯一一家打通光伏全产业链的公司，可以称得上是最全、最强
多晶硅新增项目投产，硅粉厂订单并未受到影响，对工业硅的需求有所增加;有机硅部分厂家出货意愿偏强，让利出货，价格下跌，虽然有部分单体厂复工复产，但是终端下游整体处于库存消化期，成交清淡，目前对工业硅以
基材料、电子特气等基础材料，推进电子级四氯化硅项目建设，支持企业加大硅基系列前驱体攻关研发力度，突破制约行业发展的高纯碳化硅粉体合成等技术壁垒，加速第三代半导体产业关键原材料国产化进程。发展硅片切割、芯片
在于，该项目是通过回收报废光伏发电板及光伏晶硅切割后的废硅粉提纯再生，加工生产高纯工业硅。资料显示，在报废光伏组件中，以及单晶硅切片过程中，均会产生大量硅废料，采用低碳、节能、环保的工艺技术和设备，将硅废料
、二极管、贴片LED、大功率LED、数码管、点阵模块、有机硅、铝基板、支架、IC、电容电阻、LED/OLED其它应用及技术等;●智慧照明：5G 智慧灯杆、智慧路灯、智能网关物联网、LED智能家居照明及控制
臂、灯罩、灯头、灯座等;●照明电器产品专用材料：荧光粉、电子粉、石英管、玻璃管(壳)、电级材料、钨丝等;■参展费用：1) 展位价格(申请截止日- 2023年10月15日 )注：双面开口展位加收20
，利用四氯化硅、硅粉和氢气全部经FBR还原装置制备颗粒状多晶硅。2.5万吨/年生产线在现有工程预留空地内，主要建设内容包括冷氢化单元、精馏单元、罐区、粒装硅单元和物料处理单元。依托现有废气、废水处理
考核，保障产品具备优异的耐盐雾、耐酸碱、耐水、耐溶剂性。目前防腐设计结构已实海域投放18000h+，仍在持续实海考核中，防腐结构除少量脏污外无任何破损粉化现象出现，具备在海洋高盐雾环境使用条件。强耐候性
海上光伏在开阔海洋海域服役时，由于高低温、强紫外照射、高盐高湿等综合作用，防腐涂层方案易老化，阳光水面光伏技术团队优化调控面漆涂层体系，设计高键能Si-O键聚硅氧烷面漆涂层体系，通过荧光紫外光照和黑暗
高性能装备零部件合金钢、冷轧硅钢板和双相、含氮等高端不锈钢。强化产业协同，构建清洁能源与钢铁产业共同体。大力推进非高炉炼铁先进技术应用，重点推广铁水一罐到底、近终形连铸连扎等先进节能工艺流程，推行全
高效篦冷机、高效节能粉磨、低阻旋风预热器、浮法玻璃一窑多线、陶瓷干法制粉等节能降碳装备。加快玻璃熔窑窑外预热、窑炉氢能煅烧、水泥流化床悬浮煅烧、陶瓷减薄等重大低碳技术研发应用。到2025年，水泥熟料
发展高性能铝合金、动力电池铝箔、高温合金、特种合金等高端合金材料，稀土永磁、软磁等高端磁性材料，半导体用焊料、高端合金用焊料等高性能焊接材料等。（三）在先进半导体材料领域，重点发展硅基、锗基等第一代半导体
，大尺寸砷化镓和磷化铟的单晶及外延片等第二代半导体，碳化硅及外延片、镓系氧(氮)化物及外延片、氧(氮)化铝等第三代半导体，光刻胶、显影液、超净高纯试剂、电子气体、功能高分子材料等半导体配套材料等。（四
