激光技术

路径，降低了孔电阻，也可以提高电池的填充因子。激光打孔技术应用日趋广泛简化工艺是MWT和EWI电池制备的发展趋势。首先从打孔技术看，MWT和EWT电池的制备都需要打孔，MWT中的金属化孔洞主要起到连接

有去年推出的VCS 1200真空镀膜系统可用于晶体硅太阳能电池正面和背面钝化，Manz亦推出LAS 2400激光开孔新系统，用于背面介质钝化镀镆的激光开孔。PERC电池技术可以使晶硅太阳能电池的效率

还细的新型光学纤维，并且这种纤维带有自己的集成电子组件，从而避免了合成光学芯片的需要。要做到这一点，他们采用高压化学技术，一层一层地直接将半导体材料沉积到光学纤维上微小的孔里。现在，在他们的新研究里
，团队成员们同样使用这种高压化学技术，从晶体硅半导体材料中制备出一种纤维，使之可编织为太阳能织物电池一种将辐射的太阳能转换成直流电能的光电设备。Badding教授说：我们的目标是使高性能电子材料和

下一代组件封装技术的核心。这种技术主要是通过激光穿孔和灌孔印刷，将正面发射极的接触电极穿过硅片基体引导至硅片背面。由于电池正面没有主栅线，电池受光面积增大从而有效地提高了电池的光电转换效率。
19.6%，最高可达20%。这标志着晶龙在行业内将继续保持技术领先地位。晶体硅太阳能电池的生产和应用在全球已是成熟的技术，但大部分企业所生产的单晶硅太阳能电池和多晶硅太阳能电池转换效率一直停留在19.2

的有关负责人出席会议。 该重大项目拟通过开展基于高效背场和背钝化技术、激光掺杂技术、全背结技术及激光穿孔技术的晶体硅电池产业化成套关键技术研究及示范生产线建设，掌握相应关键材料和

MWT和EWT太阳电池结构的优越性；(4)实现从电池的前结和背结双结共同收集电荷，故有很高的电荷收集率。此外，薄的硅片因为减少了电荷的传输路径，降低了孔电阻，也可以提高电池的填充因子。激光打孔技术
而且成品率也不够高，但后来随着激光技术的发展，现在大量生产的MWT和EWT都用激光打孔技术，尤其是有些多晶电池的制备，用化学腐蚀方法制孔很难得到大小均匀的孔洞，而且现在成熟的激光技术在打孔后可以改善

便节省了一个上位安全PLC。 鉴于不可能把所有的安全功能都集成到一个马达控制器上，费斯托也提供安全PLC经认证的安全系统CMGA。传统的安全指令设备如紧急制动开关、防护门开关、光幕和激光
大降低了可编程安全系统的复杂性，使之像一个安全继电器般简单易用。 关于费斯托 费斯托成立于1925年，是自动化技术领域的全球领先厂商，也是基础和高级技术培训的全球市场领袖。公司总部位于德国埃斯

contact）电池出现于20世纪70年代，是最早研究的背结电池，最初主要应用于聚光系统中，见图l。电池选用n型衬底材料，前后表面均覆盖一层热氧化膜，以降低表面复合。利用光刻技术，在电池背面分别进行磷、硼
衬底形成P+区，而未印刷掩膜层的区域，经磷扩散后形成N+区。通过丝网印刷技术来确定背面扩散区域成为目前研究的热点。这种背电极的设计实现了电池正面零遮挡，增加了光的吸收和利用。但制作流程也十分复杂，工艺