(2011年5月25日,北卡罗莱纳三角研究园) 杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)正加速完成突破性的技
硅氧烷聚合物制造商Silecs国际今日完成了1600万美元的第五轮融资。此次融资由新加坡全球投资基金EDBI牵头,投资还得到了欧洲投资
应用材料公司应用太阳能总裁查尔斯.盖伊博士在日前于西安举办的2011西安创新峰会上表示,如果太阳能光伏产业保持每年30%的平均增
双星新材是一家集生产科研、包装材料加工、进出口贸易为一体的国家级高新技术企业,主要从事聚酯薄膜、镀铝膜等新材料的生产和销
全球最大半导体及面板设备厂应用材料,将于台北时间周三(25日)早上举行发布会,可望对今年半导体及面板景气提出看法,由于应用材料也是太
5月18日,从中国科学院长春应用化学研究所杨小牛研究组获悉,科研人员发明的“一种含有功能端基的聚(3-丁基噻吩)及其制备方法
台湾著名电子材料供应商台虹科技(TPO:8039)近日与杜邦公司签署合作协议,台虹科技将获得杜邦在太阳能背板材料技术方面的独家授权
近日,平顶山易成新材料股份有限公司(以下简称易成新材料)投资的年产能20万吨的晶体硅线切割精细微粉项目在河南平顶山化工产业
阳光能源宣布,将就合晶科技供应的多晶硅材料于框架供应协议期内,向其支付为数约1.27亿港元的预付款项。阳光能源5月16日发布公
中环股份(002129)5月15日晚间公告,公司决定由全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司投资设立天津环欧国际硅材料有限公司,