晶硅片
技术路线的代表。 众所周知，保利协鑫的多晶硅片龙头地位已经保持多年，根据其年报数据，2017年硅片产量24吉瓦。金刚线切多晶技改完成后，目前硅片产能已达40吉瓦，是身后排名20家吉瓦级以上多晶硅片企业
。中泰电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后，6英寸硅片也可能涨价。
在各规格硅晶圆中，12英寸硅晶圆
占比超过70%。据IHSMarkit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。
中泰电子
电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需剪刀差将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后，6英寸硅片也可能涨价。
在各规格硅晶圆中，12英寸硅晶圆占比超过
70%。据IHS Markit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。
中泰电子
公司，旨在安装单晶硅生产实施，以研发、制造及销售整锭单晶，设计产能为20GW，拟定总投资额为90亿元。
据悉，国内单晶龙头隆基股份2017年单晶硅片的产能为15GW，保利协鑫能源此次牵手曲靖市
政府项目的产能设计，已经超过了这一代表全球首位产能水平的数值，这也意味着单晶路线领域将迎来另一巨头。
实际上，作为全球多晶硅和硅片产能第一的龙头企业，从2015年开始，保利协鑫在单晶领域频频出手大动
60 片多晶半片组件可量产主流功率档达到290W，单 晶 半 片 达 到 305W，单 晶 PERC 半片更可高达330W。事半功倍的半片技术会以其超高的性价比，在未来民用及中小工商业屋顶系统中占据
大型项目选择单晶组件的融资意愿不高的主要原因。
PERC 目前的成本仍比较高，对高效组件生产商来说，设备投资高，制程复杂，工序增加导致破片率上升的问题制。IBC 电池使用的 N 型硅片成本较高，电池制备
5-10 瓦。
晶科能源 60 片多晶半片组件可量产主流功率档达到290W，单 晶 半 片 达 到 305W，单 晶 PERC 半片更可高达330W。事半功倍的半片技术会以其超高的性价比，在未来民用
。IBC 电池使用的 N 型硅片成本较高，电池制备过程中需要多步掺杂等复杂的工艺，使得其制造成本较高，技术门槛高。HIT 电池工艺要求严格，要获得低界面态的非晶硅 / 晶体硅界面，对工艺环境和操作
发货量就达61.6GW
协鑫曲靖单晶项目：单多晶双线开弓，政府+企业的双重力量
华为、三晶等发起的户用光伏标准化联盟在上海成立
能源局新能源司：2007年到2017年，光伏发电度电成本累计下降了约
%，25 年内不高于 20%
新加坡国立大学:开发出一种用于金刚线多晶硅片切割(mc-Si)后纳米级制绒的成本极低的技术。比目前电池转换效率高出约 0.5%
苏民新能源 5GW 高效
进行生产。
CCz连续直拉单晶(Continuous Czocharlski)是下一代高效单晶技术，采用特殊直拉单晶炉，一边进行单晶拉制，一边加料熔化，在坩埚所允许的寿命周期内可完成8-10根的晶棒
拉制。当前，业界主流应用的全部为RCz多次拉晶技术(Recharged Czochralski)，与之相比，CCz产出的晶棒品质更佳，电阻率更加均匀、分布更窄，更加适用于P型PERC电池工艺及更加
、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品，建立了在半导体硅片生长及加工设备领域的国产化优势。2017年公司出资5亿元参股中环领先半导体材料有限公司，该项目由中环股份、无锡市产业发展集团与公司共同投资，计划
大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体，2018年1月成功研发出450kg级的蓝宝石长晶技术。目前公司的蓝宝石产业主要形式是生产销售蓝宝石晶体材料，因此开发的大规格蓝宝石长晶炉用于自身生产蓝宝石晶体用，公司的蓝宝石业务具备较强的成本竞争力并正在逐步形成规模优势。
成交价则提升至14.5元美金上下。 然而近来硅片价格较为弱势，预计也将影响硅料难以不断上涨，故硅料涨势可能开始趋缓，静待630旺季再临。 硅片 本周单晶硅片并未出现价格变动，但多晶硅片却在硅料持续
