晶圆研发

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[买入评级]晶盛机电(300316):内生增长强劲的光伏和半导体设备龙头来源:中财网 发布时间:2017-10-22 23:59:59

、台湾合晶、金瑞泓等知名半导体企业。上半年公司公告半导体设备合计新签订单超过8500 万(主要客户是合晶),产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、截断机等新产品,同时对已立项半导体加工设备加快研发
进度。我们认为,公司产品已成功实现进口替代,将在大陆兴建晶圆厂的热潮下成为国产设备的首要选择,未来有望明显受益于半导体设备的国产化,打开新的业绩成长级。10 月12 日,晶盛、中环,无锡市政府签署

光伏企业成功背后 谁是致胜的秘密武器来源:索比光伏网 发布时间:2017-10-14 08:36:33

精彩纷呈的光伏圈就要结束一年的忙碌。而在这一年当中,中国光伏上下游都有不少好事发生。而在技术研发领域,中国光伏也逐渐呈现引领世界的趋势,这些功绩离不开各家企业的科技领军人物,今天让我们来回顾一下曾经
获得过光能杯科技领军人物大奖的老中青三代光伏科学家们,他们代表了中国光伏研发的最高水平,他们是最可爱的光伏科学人。 天合光能冯志强:最多次刷新世界纪录的科技狂人 从事晶体硅太阳能光伏技术研发

应用材料公司预测未来三年实现利润大幅增长来源:索比光伏网 发布时间:2017-09-29 10:21:29

随着物联网、大数据及人工智能技术对主要产业的转型推动,公司预计2020财年的调整后非GAAP每股盈余将达到5.08美元 根据2017和2018两年的合并计算,预计晶圆设备支出将达到创纪录的
在2017年分析师大会,应用材料公司公布了全新的未来三年财务前景展望,并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代,实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。公司预计,基于晶圆设备(WFE

N型太阳能电池的优势和商业化面临的挑战来源:中时电子报 发布时间:2017-09-05 11:36:09

高、无光衰、弱光效应好,但其中又以HJT及IBC因为提升效率的潜力最大,受到关注度最高。各国厂商无不纷纷加紧研发速度,主要太阳能国家政策也加以政策扶持。但至目前为止,能成功量产并商业化销售的,只有日本
Panasonic以及美国SunPower两家公司。 其中HJT电池是距离实现大规模量产最近的次世代太阳能电池技术,其优势不仅在于能量转换效率高,还在于制程简单、高温下发电效率衰减小、可使用薄型化硅晶圆

效率有优势的N型电池和商业化面临的挑战来源:中时电子报作者:吴骏骅 发布时间:2017-09-04 23:59:59

晶硅电池的特点,例如:少子寿命高、无光衰、弱光效应好,但其中又以HJT及IBC因为提升效率的潜力最大,受到关注度最高。各国厂商无不纷纷加紧研发速度,主要太阳能国家政策也加以政策扶持。但至目前为止,能成
电效率衰减小、可使用薄型化硅晶圆、和低模组封装损失、可双面发电等多种优点,成为次世代最被看好的电池技术。而IBC电池,P-N结和电极全部置于电池背面,消除了电池正面栅线的遮光,增加转换效率,可达到23%以上

隆基股份的宁夏光伏版图来源: 发布时间:2017-07-06 08:45:59

看见上百台单晶炉正在有序运转,而少量的工作人员正规范有序专注工作,已生产出的晶圆贴上了二维码,扫描二维码将出现该产品的详细信息及生产过程中的各位责任人。罗向玉参与建设了这一项目,为能见证中国光伏产业的
光伏下游还在继续洗牌,目前组件集中度还不够高,前五大组件供货商占比不足行业一半。未来将依靠技术进步持续淘汰落后产能后形成进一步集中的局面。”王英歌认为隆基股份的特点是将有限的研发资源聚焦于单晶技术进步的集成。他

协鑫集成徐州鑫宇光伏项目总规模2GW 一、二期工程2017年将全面投产来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-26 08:58:31

入射光的捕捉,因此在硅晶圆端降本、电池片端提效两方面都可以同时兼顾。 2016年10月,由协鑫集成电池事业部研发团队带领的电池研发团队进驻位于沛县经济开发区的徐州鑫宇光伏电池基地,开始多晶黑硅PERC

协鑫集成多晶干法黑硅PERC电池平均量产效率达20.1% 再次实现产业化多晶电池平均效率突破来源:索比光伏网 发布时间:2017-06-25 23:59:59

凹坑,提升入射光的捕捉,因此在硅晶圆端降本、电池片端提效两方面都可以同时兼顾。2016年10月,由协鑫集成电池事业部研发团队带领的电池研发团队进驻位于沛县经济开发区的徐州鑫宇光伏电池基地,开始多晶黑硅

电子级多晶硅实现“中国造”来源:中国能源报 发布时间:2017-06-05 13:31:53

原材料,已成为我国发展集成电路产业的重要支撑。我国半导体行业市场目前位居全球第一、增速也位居全球第一。但是,我国集成电路产业与先进产业国之间的差距较大,大尺寸晶圆的生产研发才刚刚起步,集成电路核心技术研发

【焦点】电子级多晶硅实现“中国造”来源: 发布时间:2017-06-05 09:01:59

的战略原材料,已成为我国发展集成电路产业的重要支撑。我国半导体行业市场目前位居全球第一、增速也位居全球第一。但是,我国集成电路产业与先进产业国之间的差距较大,大尺寸晶圆的生产研发才刚刚起步,集成电路
,“黄河水电多晶硅”的研发工作正式开始于2006年,于2010年全面投产,形成的2500吨高纯电子级多晶硅产能,填补了国内空白,目前国内市场占有率达10%。2015年,黄河水电多晶硅完成国家科技重大