晶圆技术
韩国韩华QCells和美国风险企业1366技术公司(1366Technologies)于2015年3月5日宣布，为开发高性能低价格的太阳能电池单元，双方达成了合作协议。双方将采用1366技术公司的硅晶圆制造技术“DirectWafer”等进行合作开发。如果合作开发取得成功，双方有可能将合作扩大到晶圆供应等方面。
（Shine Magazine/光能杂志 & www.solarbe.com/索比太阳能光伏网 记者 李默 报道） GT Advanced
路透(Reuters)报导，美国能源部于17日提供1366 Technologies有条件的贷款，以支持该公司发展多晶矽晶圆技术。能源部在声明中指出
据路透(Reuters)报导，美国能源部于17日提供1366Technologies有条件的贷款，以支持该公司发展多晶硅晶圆技术。能源部在声明中指
弗罗里达州圣彼德斯堡--Sorra公司是一家领先的LED和激光技术公司，该公司最近购买了三套Plasma-Therm系统，用以在其晶圆制造工艺过程
KUKA Systems @ SNEC PV Expo 2010 5.-7. Mai 2010 | Shanghai, P.R. ChinaHalle W5, Stand T5052 KUKA 高级线锯机 – AWSM 为
为了适应亚洲可替代性能源市场的快速发展，在国际市场上一直积极进取的库卡（KUKA）系统不断创新研发和拓展其
法国 BERNIN 2010年3月19日电 /美通社亚洲/ -- - 在中国受到高度关注和支持的SOI项目 全球领先的微电
美国3M和德国苏斯微技术（SUSS MicroTec AG）就三维层叠使用的硅晶圆临时键合技术展开合作（英文发布资料）。苏斯微技术
3月30日消息，斯旺西大学(Swansea University)工程学院研究人员和硅晶圆回收公司Pure Wafer联手开发推出利用半导体产业的副产品
