无氟

型背板的同时，弘道新材引领创新，推出了更多功能性背板——无氟火凤背板：针对于大尺寸组件开发，主要解决高功率带来的200℃以上热斑问题，同时在耐热、耐紫外加湿等方面比传统CPC背板更优，并符合PFOA

推广更薄硅片、无氟背板、无铅焊带、脱醇硅胶等的使用。同时，正泰新能全面展开对产品碳足迹及温室气体排放量的核算，在国内获得光伏行业首张碳标签评价证书，全线产品获 Certisolis 签发的法国

。△ 弘道新材产品体系“First功能性背板在持续稳定、高质地供给主流的CPC、KPC型背板的同时，弘道新材引领创新，推出了更多功能性背板——无氟火凤背板：针对于大尺寸组件开发，主要解决高功率带来的200

积极推广更薄硅片、无氟背板、无铅焊带、脱醇硅胶等的使用。同时，正泰新能全面展开对产品碳足迹及温室气体排放量的核算，在国内获得光伏行业首张碳标签评价证书，主推产品获 Certisolis 签发的法国

、无氟背板、无铅焊带、脱醇硅胶等的使用。同时，正泰新能全面展开对产品碳足迹及温室气体排放量的核算，在国内获得光伏行业首张碳标签评价证书，全线产品获 Certisolis 签发的法国碳足迹证书，并积极

苏州弘道新材料有限公司董事长兼总经理王同心作《四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命》报告。弘道新材针对大尺寸无氟封装方案、双面发电封装方案、高效电池封装方案、美学组件封装方案分别推出火凤背板、透明

拟邀嘉宾：通威股份有限公司报告十： N型组件新型背板对比分析--透明转光背板、透明阻水背板与无氟背板拟邀嘉宾：苏州中来光伏新材股份有限公司报告十一：叠层组件技术进展拟邀嘉宾：环晟光伏(江苏)有限公司

、更高的要求。如何更加耐高温、抗紫外?如何无氟环保?又如何在不损失功率的前提下达到全黑色的美学效果?如何针对TOPCon和HJT对水氧敏感的特点而更具阻水性?等等。针对这些需求，弘道新材研发
了一个又一个的创新产品，有获得SNEC2023十大亮点“太瓦级钻石奖”的无氟火凤背板，更有高反黑背板、高阻水背板、透明网格背板等，这些产品一经推出便得到各主流组件厂商的一致好评。方向二：封装材料的薄膜化成本降低

5月26日，2023SNEC展会最后一天迎来了又一高能时刻—— “十大亮点”颁奖典礼，十大亮点评选结果在现场隆重揭晓。弘道新材凭借行业领先的「无氟火凤背板」从3100余家参展企业中脱颖而出，被评为
标准包括技术创新、痛点突破、市场前景等多个方面，是对光伏企业综合实力的最高肯定。弘道新材开发的无氟火凤背板，针对大尺寸光伏组件热斑问题以及背板绿色需求，实现了光伏背板既无氟环保(零氟含量)，又高耐候