封装
、SMBB&ZBB、间隙贴膜、双层镀膜玻璃、高密度封装等先进提效技术，组件性能处于行业第一梯队水平。正泰新能常务副总裁兼首席可持续发展官黄海燕表示：“此次Top Performer的颁发，是Kiwa PVEL
），该款项将全部投入以实施新建的年产1亿平方米光伏组件封装材料项目，预计2026年6月底建成并试生产。本次增资完成后，明冠国际和越南明冠注册资本均增加至等值7,105.81万美元的港币或越南盾。公告显示
领域的投资经营合作，在越南北江省已自然集聚形成光伏产业群和中国最大的海外光伏产品生产基地。在越南投资生产有利于本地光伏企业间配套合作，占据供应链领先地位，同时有利于提升公司在全球光伏组件封装材料产品市场
背板的需求快速增长；同时，激光烧结技术在N型TOPCon电池上的应用和表面微晶工艺在异质结电池上的应用，也快速推动了N型双面高效电池单玻封装组件的量产。上述N型双面组件封装工艺技术的变化，导致市场对
。半导体封装技术展IC Packaging Fair(以下简称ICPF)，作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地，主办方强势聚焦IGBT&
SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封测工艺生产
交流学习。与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家，深入探讨“先进晶圆制造”“SIP及先进封装”“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展，进一步揭示行业
，满足极化曲线、敏感性、耐久性和电化学等测试及无人值守功能，适用于高校、科研院所和材料研发厂商，为电解槽材料级研发、优化和应用提供了强有力的技术支持。另外，在半导体可靠性测试、性能测试及封装工艺设备等
了晶澳Bycium+电池技术，标准2465mm版型组件功率可达650W。在可靠性上，采用先进的封装技术，规避了单玻可能带来的水汽侵入等问题。同时晶澳专利研发的防积灰边框，排水排污性更佳，既可以消除因
6月13日，全球顶级光伏行业盛会SNEC2024全球光伏大会在上海国家会展中心盛大开幕。此次盛会，百佳年代携全场景光伏组件封装解决方案、零碳智慧城市“光伏+”场景的封装解决方案，复合边框耐候性涂料
62788-2-1认证”授证仪式，氛围燃爆全场!【LightUP·轻上 】轻质增强前板2023年以来轻质组件出货量呈GW级规模，未来增长空间巨大。封装材料在轻质组件成本占比约50%，尤其是轻质前板的耐候性、耐
突出”的业务格局。作为全球光伏封装胶膜领先品牌，百佳年代长期致力于光伏封装解决方案的研发创新，结合市场发展趋势，积极布局前沿封装技术，最新推出的N-TOPCon组件双EVA封装解决方案、0BB技术封装
达到1300MPa超越友商100%、前膜透光率≥91%、阻燃等级达到建筑B1级&UL94 -V0。这些宝贵参数和技术使得品诚晶曜组件封装材料具有超耐候性、抗隐裂性、抗衰减性、高透光性等特点，使
市场主流版型，由于采用了叠瓦高密度封装技术，量产功率领先行业同版型5-10W。两款高效领先产品依托于大版型+叠瓦高效封装技术，量产功率高于主流G12-66和G12R-66组件10-15W，更高功率效率
