封装

。半导体封装技术展IC Packaging Fair(以下简称ICPF)，作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封测工艺生产
交流学习。与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家，深入探讨“先进晶圆制造”“SIP及先进封装”“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展，进一步揭示行业

，满足极化曲线、敏感性、耐久性和电化学等测试及无人值守功能，适用于高校、科研院所和材料研发厂商，为电解槽材料级研发、优化和应用提供了强有力的技术支持。另外，在半导体可靠性测试、性能测试及封装工艺设备等

了晶澳Bycium+电池技术，标准2465mm版型组件功率可达650W。在可靠性上，采用先进的封装技术，规避了单玻可能带来的水汽侵入等问题。同时晶澳专利研发的防积灰边框，排水排污性更佳，既可以消除因

6月13日，全球顶级光伏行业盛会SNEC2024全球光伏大会在上海国家会展中心盛大开幕。此次盛会，百佳年代携全场景光伏组件封装解决方案、零碳智慧城市“光伏+”场景的封装解决方案，复合边框耐候性涂料
62788-2-1认证”授证仪式，氛围燃爆全场!【LightUP·轻上 】轻质增强前板2023年以来轻质组件出货量呈GW级规模，未来增长空间巨大。封装材料在轻质组件成本占比约50%，尤其是轻质前板的耐候性、耐

突出”的业务格局。作为全球光伏封装胶膜领先品牌，百佳年代长期致力于光伏封装解决方案的研发创新，结合市场发展趋势，积极布局前沿封装技术，最新推出的N-TOPCon组件双EVA封装解决方案、0BB技术封装

达到1300MPa超越友商100%、前膜透光率≥91%、阻燃等级达到建筑B1级&UL94 -V0。这些宝贵参数和技术使得品诚晶曜组件封装材料具有超耐候性、抗隐裂性、抗衰减性、高透光性等特点，使

市场主流版型，由于采用了叠瓦高密度封装技术，量产功率领先行业同版型5-10W。两款高效领先产品依托于大版型+叠瓦高效封装技术，量产功率高于主流G12-66和G12R-66组件10-15W，更高功率效率

游的原材料、电池片制造，到中游的组件封装、逆变器生产，再到下游的电站建设、运维服务，以及配套的工程系统、储能、移动能源等各类企业，都在这个平台上展示最新的科技成果和市场动态。开展首日，现场氛围十分火爆
，组件效率超过23.3%，发电性能位居行业前列。同时，该产品采用了先进的封装材料和技术，规避了单玻组件被水汽侵入腐蚀等一系列问题，大幅增强了可靠性。█ 东方日升异质结伏曦组件作为东方日升依托210+异质结技术

Bycium+电池技术成功研发出单玻防积灰产品，满足了市场的综合需求。该产品功率高达650 W，组件效率超过23.3%，发电性能位居行业前列。同时，该产品采用了先进的封装材料和技术，规避了单玻组件被水汽

、全球质量管理总经理郑晓文、中国区销售副总裁徐晰等出席此次颁证。由于光伏组件长期在户外运行，辐照、温度、湿度等环境因素的综合作用下，光伏材料容易发生明显的老化和衰变。近些年来，光伏组件封装用的背板材料
场景推出了增强型海上光伏组件技术方案，更加聚焦产品质量和技术创新。相较于陆地环境，海上光伏组件在组件封装层面着重进行了优化，比如采用低水透胶膜，减少水汽进入;采用双层镀膜玻璃，来有效防止盐雾腐蚀;通过