封装

影响组件抗PID性能的重要因素之一。尤其是对双面电池组件更是如此。组件封装材料的选择是目前解决PID问题的有效途径之一，然而采用特殊封装材料必然带来组件成本的提升。那么能否利用ALD材料致密无针孔的
特性提升电池本身抗PID性能呢?答案是肯定的。下图显示，通过微导和新南威尔士大学共同开发的专利技术的处理的PERC电池，甚至可以达到无PID衰减，而该技术成本远远小于选择PID free封装材料!微导

条件下，组件玻璃中钠离子的扩散对电池结构的破坏是影响组件抗PID性能的重要因素之一，改进组件封装材料是目前解决PID问题的有效途径之一，然而采用特殊封装材料必然带来组件成本的提升。黎微明表示，通过微导和新南

。 钙钛矿组件的生产过程主要包括经过透明电极的沉积、缓冲层的沉积以及钙钛矿涂层的沉积以及封装玻璃背板，对生产的工艺要求及应用成本都相对较低，与柔性钙钛矿组件相差不大，可在现有的设备上实现生产。只需在玻璃
基底上沉积PI聚合物层，通过PI背板封装即可，可有效降低成本，实现供应。 预计在2020年底，协鑫纳米科技能够实现0.94元的钙钛矿组件制造成本，仅相当于单晶硅组件的50%。 江苏

、光伏企业技术研究人员齐聚杭州，共同探讨黑硅、大硅片、新一代PERC、双面等高效组件及封装技术的产业化与未来发展趋势。 阿特斯阳光电力集团CTO 邢国强 2006-2018年，光伏组件的
乃至国家安全都有重大现实意义。 苏州赛伍应用技术股份有限公司研发总监 李新军 双面双玻封目前装胶膜仍以POE封装为主，未来会被上EVA 下EPE方案取代。双面电池片由于成本不高于单面

薄膜电池产业发展的关键。未来薄膜电池要突破晶硅垄断的光伏市场，需要以突破核心设备入手实现核心技术本土化、并达到成熟;解决柔性薄膜电池封装材料这一成本瓶颈;向国家要扶植政策，对于CIGS 和CdTe

。 钙钛矿组件的生产过程主要包括经过透明电极的沉积、缓冲层的沉积以及钙钛矿涂层的沉积以及封装玻璃背板，对生产的工艺要求及应用成本都相对较低，与柔性钙钛矿组件相差不大，可在现有的设备上实现生产。只需在玻璃
基底上沉积PI聚合物层，通过PI背板封装即可，可有效降低成本，实现供应。 预计在2020年底，协鑫纳米科技能够实现0.94元的钙钛矿组件制造成本，仅相当于单晶硅组件的50%。 江苏

特种玻璃。作为基片材料，光伏玻璃主要作用于电池片封装环节。经过光伏玻璃封装后的电池片，可有效抵抗自然界如风、雨、雪等的破坏，承受温差能力也有所加大，同时还可以保证足够的阳光透过率。因此，作为光伏行业的一个
的份额会逐渐增多。 国金证券分析师姚遥认为，光伏组件封装向双玻结构进化趋势确定，双玻组件加速渗透将助力光伏玻璃行业景气度提升。 PV Infolink的报告认为，8月，在国内项目陆续招标的情况下

，可以将组件的光学利用率发挥到极致，该组件采用158.75方单晶电池封装，组件功率高达440W以上，CTM(电池和组件转化效率比值)可以做到101%以上。拼片组件功率密度更高，相比常规组件占地面积减少约

，当下大厂销售电池均有让档行为，实际生产线上的测试效率要再高0.15%左右。 2、铸锭单晶的正态分布较宽，最终体现的形态是组件档位分布宽。上述电池均使用杭州瞩日的拼片技术进行60版型的封装，最终组件的
单片功率 分别为直拉单晶455瓦，铸锭单晶6.145瓦。折算到72版型组件平均功率差一个档位，直拉单晶多位于455档，铸锭单晶多位于450档(上述组件功率数据均是基于拼片技术的封装预期，常规组件技术

、超白压缩玻璃成本逐渐增加，浮法玻璃更具有市场潜力;二、正面镜面高透玻璃更适合高效背钝化电池的封装;三、综合成本、利润、功率等因素：超白镜面+浮法。 中建材浚鑫科技有限公司研发副总裁郭万武