封装

质量为导向，正面采用增强反光段的圆形或者三角形焊带，背面采用柔软的扁平的周期性分段焊带。这种焊带对焊接非常友好，焊接面积大、应力低，可有效降低制程隐裂，同时还有一个重要的作用是降低对封装材料厚度的依赖

12月9日，海优新材（SH:688680）发布公告，公司拟发行可转换公司债券总额不超过10.04亿，用于年产2亿平方米光伏封装胶膜项目（一期）、上饶海优威应用薄膜有限公司年产1.5亿平米光伏封装
材料项目（一期）、年产1亿平米高分子特种膜项目以及补充流动资金。 其中，年产2亿平方米光伏封装胶膜项目（一期）拟投资4.59亿元，建设周期为24个月，预计IRR（税后）为22.92%，静态投资回收期

要求，工艺技术达到国际先进水平，一致同意通过验收。 产品采用经UV改性的含氟复合材料、铝箔为封装材料,增强了UV截止性能，改善了产品的柔韧性，能应用于曲面安装;优化了叠瓦技术，减少了电池片留白间隙

到，高功率组件的关键技术包括大尺寸电池、多主栅、多分片技术、高密度封装技术与材料选择，而焊带拍扁是高密度封装技术的关键技术之一。常规焊带折弯工艺下，组件易发生沿电池边缘的单条裂、贯穿裂等不良现象，降低组件良

。晶澳科技全球市场营销中心总经理王梦松以《组件封装技术解析与各类组件户外实证数据分析》为题就组件封装技术、BOS成本与组件功率关系、182组件优秀户外实证结果和实现最优度电成本的组件设计逻辑角度与现场嘉宾

目总投资4.5亿，总建筑面积2.9万平方米，包括产品检测车间、精密机加厂房、生产车间等，集办公、研发、生产于一体，主要用于生产光伏组件封装设备、部分光伏组件整线智能化设备、环保设备及工业智能化机器人

，募集资金不超过5.5亿元，限售期为36个月。 募集款项主要用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金以及补充流动资金。其中，高端智能装备研发及产业化项目主要包括TOPCon电池设备、半导体封装

11月30日晚间，海优新材（SH：688680）发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》，募集资金总额不超过10.04亿元，主要用于年产2亿平方米光伏封装胶膜项目（一期）、上饶海优威应用
薄膜有限公司年产1.5亿平米光伏封装材料项目（一期）、年产1亿平米高分子特种膜项目以及补充流动资金。 本次发行可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价

保障。在防火性能方面，晶科产品达到CLASS A防火等级。新封装材料PVB胶膜的使用，全方面提升组件可靠性和抗冲击性能，组件的材料耐候性进一步提升至50年。同时，可选择附加快速关断设备，保证30s