封装设备
从汽车电子、智能驾驶芯片集成，到半导体先进封装、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形机器人的高性能计算芯片散热、柔性电路应用，低空飞行的轻量化电路板、高精度导航通信电路等，各领域创新成果不断涌现
机器人、低空飞行等多个应用行业的先进解决方案与前沿技术成果。6大主题展区，行业体验一站集结智能设备、物联网解决方案和汽车电子的需求增加推动了市场发展，而市场将受到人工智能驱动的自动化、尖端半导体技术的影响
4月22日，由恒卓光伏主办的“2025光伏高效电池、组件封装与可靠性技术大会”在苏州成功举行。华晟新能源作为特别支持单位深度参与，期间，公司首席科学家王文静博士发表了《异质结电池的提效技术进展》主题
%跃升至25.5%+;此外，华晟异质结-钙钛矿叠层电池研发效率达32%，210H尺寸效率超27%，量产设备单机验证通过，为突破30%效率极限奠定基础。“异质结的开放性与叠层技术的兼容性，使其成为
Taurus、超声波扫描显微镜GRD-CS3、真空甲酸焊接设备TFV-300、多芯片混合贴装机CPM-FS10、全自动高速喷射植球机HS-M2等先进封装、SiC固晶银烧结、IGBT锡片固晶、绑线与检测
四大工艺段的前沿设备。首日，半导体封测会议特邀齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯、环旭电子、日东智能、天成先进、锐杰微、伟测等半导体行业专家及企业代表，分享在大规模AI智算、先进封装技术、微
索比光伏网获悉，4月17日，罗博特科(300757.SZ)拟以发行股份及支付现金方式收购德国高端光电子封装测试设备制造商ficonTEC
100%股权的交易案于今日提交深交所并购重组委审议。此次
收购旨在强化罗博特科在半导体自动化封测领域的技术布局，推动其“清洁能源+泛半导体”双主业战略落地。ficonTEC是全球领先的光芯片、光模块及激光雷达封装测试设备供应商，客户涵盖Intel
春节刚过，极电光能(简称“极电”)就投入到紧张的“建设、运营、实验、测试”的工作中，办公楼还没有完全建好，设备产能爬坡，实验室配方调配，厂区内自有项目应用还在不断增加……极电的这个春天注定忙碌。极电
推导，钙钛矿大尺寸制膜是前提，也是钙钛矿生产过程中最核心的技术之一，随后加上精密激光加工和高精密封装
。他们选择从薄膜电池和面板这两个领域寻找解决方案，如显示屏生产中的部分技术特别适合钙钛矿组件制备
China中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于4月22-24日在上海世博展览馆震撼启幕。本届展会以“电子制造新商机”为年度主题，汇聚全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源
展商即将精彩登场，展示高精度贴装、柔性产线及智能检测"黑科技"等前沿设备及技术，完善从设备到系统的一站式升级方案，感受到电子制造行业的新血液与惊喜。同时，本届展会集结KIC、锐德热力、德律、日联科技、三
产业、氢能产业、智能电网产业。光伏产业：晶硅电池(电池片、光伏玻璃、背板、封装胶膜等)、光伏电池组件、逆变器、汇流箱、配套装备等生产制造，以及分布式光伏、光储充一体化充电站、光伏电站等应用。新型储能产业：原材料
等)、制氢装备(电解槽、制氢站等)、氢储运装备、氢利用装备(加氢机、氢燃料电池系统、氢燃料电池车辆等)的生产制造以及制氢、加氢站、氢燃料汽车等应用。智能电网产业：芯片、在线监测设备、通信设备(网关
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s光谱。1.77eV带隙钙钛矿器件的PCE(i)和VOC(j)的箱图。k反向扫描时冠军对照、PA、CA、SA处理装置的J-V曲线。l基于SA的冠军设备在正向和反向扫描
，(g)VOC光强度依赖性，(h)EQEEL测量值，以及(i)基于控制和SA的WBG设备的详细VOC损失分析。图4：器件的光伏性能。SA基全钙钛矿TSC的横截面SEM图像。b基于控制和SA的全钙钛矿
”如期召开，会议邀请行业相关研究机构、设计院、投资方及设备厂商等专家代表，共同探讨分析国内大基地项目、分布式光伏市场开发建设、光伏参与电力市场机制等趋势。中国光伏行业协会执行秘书长刘译阳出席会议并致辞
、产品与市场负责人张映斌介绍了“应对极限·擎御万象——天合光能极端气候解决方案”。他表示，自2019年，天合光能推出面向不同温度湿度环境组件产品，根据不同温度湿度，进行封装结构定制化设计，确保组件高效
，设备折旧成本偏高，有些制造基地还背负着配套压力，并没有以100%实力参与市场竞争。随着这部分成本析出，叠加龙头企业规模效应，HJT的后续潜力将充分释放。”同时指出，在今年430、531两个“抢装潮
，2024年当年出货量超6GW，累计超11GW。公司创新采用光转膜与丁基胶封装技术方案，使组件产品在抗紫外线和防水汽性能方面表现优异，30年功率衰减控制在9.7%以内，显著延长了产品使用寿命。在HJT
