索比光伏网获悉，4月17日，罗博特科(300757.SZ)拟以发行股份及支付现金方式收购德国高端光电子封装测试设备制造商ficonTEC 100%股权的交易案于今日提交深交所并购重组委审议。此次收购旨在强化罗博特科在半导体自动化封测领域的技术布局，推动其“清洁能源+泛半导体”双主业战略落地。
ficonTEC是全球领先的光芯片、光模块及激光雷达封装测试设备供应商，客户涵盖Intel、NVIDIA、Cisco等科技巨头，其高精度耦合设备在硅光模块及CPO(共封装光学)领域占据关键地位。若交易获批，罗博特科将填补国内高端光电子封装设备的空白，助力国产半导体产业链自主可控。
尽管市场此前对此次收购持乐观态度，但今日罗博特科股价却遭遇大幅波动。截至发稿时间(14点33)，公司股价尾盘跳水，跌幅超15%，成交额突破9亿元，显示投资者对并购案审议结果存在分歧。
分析人士指出，市场担忧可能源于ficonTEC的高溢价收购风险及后续整合挑战。公开资料显示，ficonTEC净资产仅1918.89万欧元，而收购估值溢价率高达9915%，且标的公司2020-2021年持续亏损，直至2024年订单回升才实现盈利。此外，深交所曾在1月暂缓审议该交易，要求公司说明实控人与交易方的潜在利益安排，加剧了不确定性。
为降低交易风险，罗博特科于4月8日签署《业绩承诺及补偿协议》，约定若ficonTEC 2025-2027年累计净利润未达5814.50万欧元，实控人将现金补足差额。这一举措虽增强了对中小股东的保护，但市场仍关注标的公司能否在AI驱动的高性能计算需求爆发背景下兑现业绩。ficonTEC目前在手订单约4800万欧元，英伟达等客户的新增需求或成为其增长关键。
此次收购被视为罗博特科从光伏设备向半导体高端装备转型的重要一步，但也面临跨国管理、商誉减值及行业竞争等多重挑战。若交易最终获批，公司需快速整合ficonTEC的技术与客户资源，以应对光模块技术迭代及CPO市场的激烈竞争。今日股价剧烈波动反映市场对并购前景的审慎态度，后续进展仍需密切关注深交所审核结果及公司后续披露。
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