封装技术

展，今年同样汇集了全球4000多家光伏行业相关企业及研究专家，对新产品和新技术进行展示，共同分享最新光伏产业趋势。在今年SNEC展会上，明冠新材携新能源电池封装解决方案亮相现场，吸引了众多参展者的关注
，目前已实现批量生产。在全球光伏前沿技术会议中，明冠新材的产品市场总监方艳发表了题为《高效无主栅N型电池封装方案研究》的演讲。她针对不同电池技术及封装方案选型提出建议并对无主栅电池封装提出降本

东方日升依托210+异质结技术平台所打造的革新性产品，在双面微晶技术以及低银含浆料、钢边框等材料工艺加持下，降本增效及碳减排优势显著，不仅具备极稳定的温度系数及超高双面率，30年产品功率保持率超90
次创造了世界纪录。其自主研发的TSHJ异质结电池和THBC背接触异质结电池技术也亮相展会，最高组件输出功率达760W+。国晟能源逐路系列210-132版型超高功率HJT组件最高功率突破751.24W

、SMBB&ZBB、间隙贴膜、双层镀膜玻璃、高密度封装等先进提效技术，组件性能处于行业第一梯队水平。正泰新能常务副总裁兼首席可持续发展官黄海燕表示：“此次Top Performer的颁发，是Kiwa PVEL
正泰新能展台，正泰新能常务副总裁兼首席可持续发展官黄海燕、全球产品技术服务总经理周盛永等出席现场。Kiwa PVEL是全球权威且具有领先性的独立光伏组件可靠性和性能测试实验室，每年会通过高于IEC标准

。半导体封装技术展IC Packaging Fair(以下简称ICPF)，作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"首个功率半导体封测工艺生产
交流学习。与之相辅相成的ICPF论坛，更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家，深入探讨“先进晶圆制造”“SIP及先进封装”“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展，进一步揭示行业

，满足极化曲线、敏感性、耐久性和电化学等测试及无人值守功能，适用于高校、科研院所和材料研发厂商，为电解槽材料级研发、优化和应用提供了强有力的技术支持。另外，在半导体可靠性测试、性能测试及封装工艺设备等
的技术突破也一路“狂飙”。应用在大基地项目的光伏逆变器的单机输出功率已超5000kW;可有效降低LCOE的光储2000V高压系统已经完成并网实证;国家能源最新公布的储能变流器招标中明确要求技术参数为单

了晶澳Bycium+电池技术，标准2465mm版型组件功率可达650W。在可靠性上，采用先进的封装技术，规避了单玻可能带来的水汽侵入等问题。同时晶澳专利研发的防积灰边框，排水排污性更佳，既可以消除因

正伟先生、研究院院长周旭先生等双方代表出席了此次颁证仪式。全场景封装解决方案 SENC精彩继续除轻质组件封装解决方案外，百佳年代还携全新TOPCon双EVA封装解决方案、HJT转光技术、0BB封装技术

突出”的业务格局。作为全球光伏封装胶膜领先品牌，百佳年代长期致力于光伏封装解决方案的研发创新，结合市场发展趋势，积极布局前沿封装技术，最新推出的N-TOPCon组件双EVA封装解决方案、0BB技术封装

达到1300MPa超越友商100%、前膜透光率≥91%、阻燃等级达到建筑B1级&UL94 -V0。这些宝贵参数和技术使得品诚晶曜组件封装材料具有超耐候性、抗隐裂性、抗衰减性、高透光性等特点，使
轻质组件无惧高温高湿、狂风暴雨等极端天气的考验，真正做到25年历久弥新。听完陈总的介绍，现场领导和专家学者无不对品诚20年的行业专注和技术积累表示敬佩和赞赏。头部企业协鑫集团董事长朱总表示今后愿在钙钛矿