大硅片
蓄势待发，云上开年，中环股份12英寸超大硅片夸父G12系列在2019年度光能杯光伏行业评选中荣获年度光伏产品大奖!中环股份董事长沈浩平代表中环股份出席颁奖典礼，并发表演讲《光伏产业的创新与未来》。中环股份董事长
166mm还是210mm?如何抉择，可能会影响下一轮的排位赛，甚至生死。近日，天合光能210组件线上发布，吸引了140万人的围观，盛况空前。210mm(G12)超级大硅片自中环发布发布以来，热度不减。中环内蒙古五期项目已投产，2
近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nmFinFET产能建设、格科微CIS特色工艺集成
3月12日，东方日升隆重推出Titan系列技术白皮书。据东方日升组件研发高级总监刘亚锋刘亚锋介绍，Titan系列组件效率高达20.8%，在成本方面，该新品单线产能可提升30%，BOS成本降低9.6%，从而使LCOE可下降6%。目前东方
仅仅8个月，从中环股份(002129.SZ)发布基于210mm尺寸的大硅片生产制造消息后，国内产业链上的各大企业皆已全速开动。上游，有中环、保利协鑫(03800.HK)等作为撬动该系列产品硅片的支点。中游，爱旭股份(600732.SH)、
在降本增效的大趋势下， 向大尺寸硅片转换成为了最受关注的话题之一，2019年以来，晶科、晶澳、天合、爱旭等一线组件与电池企业先后完成158.75mm直角单晶硅片产线改造，隆基推出166mm硅片，中环推出210mm硅片，大硅
日前，中环股份(002129)发布2019年业绩快报，根据公告，2019年该公司实现营业收入169.08亿元，同比增22.92%;实现归属于上市公司股东的净利润9.03亿元，同比增42.8%;扣非后归母净利润6.16亿元，较上年同期增长96.88%
事件概述我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据 2020 年 2 月 20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过 5.57 亿 股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币 50
事项：中环股份发布《2019年非公开发行A股股票预案(修订稿)》，根据2020年2月14日中国证券监督管理委员会《关于修改的决定》而修订的《上市公司非公开发行股票实施细则》的相关规定，公司董事会对本次非公开发行A 股
事件概述依据2020年2月20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过5.57亿股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元，预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目
